高度なパッケージング金属化では、 アプライドマテリアルズ ノコタ ECDシステム 信頼性の高い電気化学蒸着プラットフォームを提供しています。特に、ウェハレベルのRDL（反射層）およびマイクロバンプ形成のための銅めっきに特化しており、これらは現代のヘテロジニアスチップ集積化における重要な構成要素です。
電解液流量の制御とリアルタイム電流調整により、ウェーハ全体に均一な銅被覆を維持します。これにより、膜厚のばらつきが低減され、めっき関連の欠陥も減少します。柔軟なレシピ設定により、多様なバンプ設計やウェーハフォーマットに対応し、大量生産のパッケージングラインにスムーズに組み込むことで、安定したデバイス性能を実現します。
