สำหรับการเคลือบโลหะบนบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง ระบบ ECD ของ Applied Materials Nokota บริษัทนี้ให้บริการแพลตฟอร์มการตกตะกอนด้วยไฟฟ้าเคมีที่เชื่อถือได้ โดยมีความเชี่ยวชาญในการชุบทองแดงสำหรับการสร้าง RDL และไมโครบั้มพ์ระดับเวเฟอร์ ซึ่งเป็นส่วนประกอบสำคัญสำหรับการรวมชิปแบบเฮเทอโรจีนัสสมัยใหม่
การควบคุมการไหลของอิเล็กโทรไลต์และการควบคุมกระแสไฟฟ้าแบบเรียลไทม์ช่วยรักษาความสม่ำเสมอของการเคลือบทองแดงทั่วทั้งแผ่นเวเฟอร์ ซึ่งช่วยลดความแปรปรวนของความหนาและลดข้อบกพร่องที่เกิดจากการชุบ การตั้งค่าสูตรที่ยืดหยุ่นรองรับการออกแบบบัมพ์และรูปแบบเวเฟอร์ที่หลากหลาย ทำให้สามารถใช้งานร่วมกับสายการผลิตบรรจุภัณฑ์ปริมาณมากได้อย่างราบรื่น เพื่อรองรับประสิทธิภาพของอุปกรณ์ที่สม่ำเสมอ
