Untuk penglogaman pembungkusan lanjutan, Bahan Gunaan Sistem ECD Nokota menawarkan platform pemendapan elektrokimia yang dipercayai. Ia pakar dalam penyaduran kuprum untuk RDL peringkat wafer dan pembentukan bonggol mikro, blok binaan kritikal untuk penyepaduan cip heterogen moden.
Aliran elektrolit terkawal dan pengawalaturan arus masa nyata mengekalkan liputan tembaga yang sekata merentasi wafer. Ini mengurangkan varians ketebalan dan membantu mengurangkan kecacatan berkaitan penyaduran. Persediaan resipi fleksibel menampung reka bentuk bonggol dan format wafer yang pelbagai, sesuai dengan lancar ke dalam barisan pembungkusan isipadu tinggi untuk menyokong prestasi peranti yang konsisten.
