AG Associates Heatpulse 8108 是一款多功能單晶圓快速熱處理設備，以其低偏差的快速熱處理性能而聞名。它可處理包括離子注入退火、矽化物形成和薄膜氧化在內的核心製造流程，適用於 150 毫米至 200 毫米晶圓的大批量生產。
超快的升溫速率和多區域獨立加熱控制可實現晶圓範圍內出色的熱均勻性。高精度高溫計溫度感測結合閉環回饋調節，最大限度地減少了熱偏差，確保晶圓間製程結果的可重複性和一致性。
這款經過現場驗證的熱處理器體積小巧，操作靈活。它支援自訂配方編程，並可實現高吞吐量的盒式晶片間處理。憑藉其卓越的可靠性和低故障率，它成為穩定熱處理製程、提升晶圓廠整體良率的經濟高效升級方案。
AG Heatpulse 8108 主要規格
| 製造商 | AG Associates |
|---|---|
| 產品系列 | 熱脈衝 |
| 模型 | 8108 |
| 設備類型 | 單晶圓快速熱處理系統 |
| 支援的晶圓尺寸 | 最大尺寸 200 毫米；現有產品清單中列出了 150 毫米和 200 毫米晶圓。 |
| 加熱方法 | 上下鎢燈陣列 |
| 溫度測量 | 根據安裝配置，可使用熱電偶或高溫計。 |
| 溫度控制 | 閉環過程溫度控制 |
| 冷卻方法 | 已發布平台中的冷壁式熱交換器冷卻 |
| 已公佈的工藝申請 | 退火、可控制擴散、氧化、活化和矽化物形成 |
| 過程氛圍 | 具體情況取決於已安裝的瓦斯面板、瓦斯室和選配件。 |
| 狀態 | 二手半導體設備 |
| 可用性 | 視當前庫存、檢驗和配置確認情況而定 |
