半導體封裝清洗機 SC810
半導體封裝助焊劑清洗劑。可去除焊接後殘留的松香、水溶性和免清洗助焊劑。適用於 BGA、CSP 等封裝。
可用設備
現有二手晶圓清洗機
兩台型號相同的晶圓清洗機，其性能可能大不相同。除了平台名稱之外，所安裝的刷子類型、噴嘴配置、化學相容性、卡盤和搬運系統等因素都至關重要。請先查看您目前的設備配置，然後將您的污染控制和製程要求發送給我們，以便我們進行配置評估。
正在尋找特定的 TEL、SCREEN、SEMES、LAM Research 或其他晶圓清洗機？即使當前未顯示，也請發送型號——我們的採購團隊將查詢庫存情況。
SF-680迷你LED清洗機 | 晶片清洗系統
微型LED/迷你LED線上清洗機。加熱的去離子水噴淋可去除水溶性助焊劑和殘留物。高流量漂洗可深入下方…
SEMES BLUEICE PRIME 300mm 晶圓清洗設備
全自動300mm單晶圓清洗機。採用高溫磷酸工藝，可去除19nm顆粒。專有高溫…
AC-420半導體清洗機
在線等離子清洗機。可去除焊接後的助焊劑和有機/無機殘留物。適用於引線框架和IGBT。溫度和…
FC750全自動半導體晶片清洗機
自動線上晶片清洗機。多模式水基清洗。一鍵啟動，封閉式設計。超純水，無刺激性…
TEL CELLESTA-i MD 300mm 單晶圓清洗系統
300mm 單晶圓清洗機，適用於 10nm 及以下製程。無損傷，腔室氣氛可控，IPA 分配更佳，圖案不易損壞…
SCREEN SU-3200 300mm 晶圓清洗機
最多可配備 12 個工藝腔室，每小時產能 800 瓦。亞太地區 22 奈米及以下製程的氣氛控制。可處理 32 奈米至 7 奈米節點，以及 SiC 等製程。
按污染類型選擇
你要清除的是哪一種污染物？
我們看到一些買家訂購“晶圓清洗機”，原本以為是CMP後清洗機，結果發現這台設備是用於晶圓切割後清除碎屑的——兩者使用的刷子類型、噴嘴配置和處理系統都不同。在比較品牌、自動化程度或機器規格之前，請務必先弄清楚晶圓上有什麼以及接下來要進行什麼工序。
切肉後的殘骸
切丁過程中產生的顆粒和碎屑。需要用刷子擦洗、噴淋清洗或超音波清洗，並注意邊緣處理，以避免損壞。
CMP後漿料
化學機械拋光後產生的漿料顆粒和拋光殘留物。通常需要雙面聚乙烯醇（PVA）刷擦洗和超音波輔助處理。
通量殘渣
包裝或焊接後殘留助焊劑和焊料。需要用去離子水和相容的化學清潔劑進行噴淋清洗，通常需要在加熱台上進行。
有機物/金屬
有機薄膜、金屬污染物或操作過程中產生的顆粒。可能需要濕式檯面處理、化學清洗或等離子清洗等方法。
清潔方法
清洗方式包括：洗滌器清洗、噴淋清洗、單片晶圓濕法清洗、大量濕式清洗或超音波清洗。清洗方法必須與污染類型、晶圓表面和清潔度目標相符。
銷售捷徑： 請告訴我們晶圓上的內容以及下一步的流程。這樣，我們就能在無需您事先詳細說明每個組件的情況下，縮小清洗方法、化學相容性和自動化程度的選擇範圍。
按晶圓狀態選擇
標準型、薄型、凸點型或複合型－每種都會改變配置
「晶圓清洗機」是涵蓋範圍很廣的設備類別。用於標準矽晶圓的清洗系統不一定適用於超薄、有凸點、MEMS或化合物半導體基板。
01標準矽
傳統晶圓可以透過標準的刷洗或噴霧清洗去除顆粒，而不會造成表面損傷。
02超薄/太鼓
薄晶圓和 TAIKO 型材需要特殊的支撐、降低壓力和控制邊緣處理，以防止破損。
03碰撞/結構化
凸起、MEMS 結構、背面特徵或脆弱表面可能需要非接觸式清潔和專用配方。
04碳化矽/氮化鎵/藍寶石
與矽相比，寬頻隙和化合物基板可能需要不同的化學處理、操作和損傷極限。
05玻璃/基板
玻璃載體、面板和基板需要控制平整度、輕柔處理和使用相容的清潔化學品。
06包裝/助焊劑清洗
焊接後的封裝裝置和基板需要用噴淋或浸泡清洗去除助焊劑殘留物。
清潔方法
擦洗式、噴霧式、單片式還是批量式？
清洗方法必須與污染類型、晶圓表面狀況和清潔度目標相符。每種方法都有其自身的優點和限制。
| 決策點 | 刷子刷洗器 | 噴霧清潔劑 | 單晶圓濕法 | 批量濕法實驗台 |
|---|---|---|---|---|
| 典型用途 | 標準晶圓的CMP後和切割後顆粒去除。 | 焊接後清除助焊劑殘留物並清潔封裝。 | 採用多種化學藥劑進行先進的 200mm/300mm 清洗。 | 用於大量去除顆粒物和有機物的批量處理。 |
| 清潔作用 | PVA 刷子刷洗，通常是雙面的，可選配超音波沖洗。 | 高壓去離子水噴淋，可選配化學藥劑和加熱台。 | 在一個腔室內進行旋轉清洗，同時注入化學藥劑，並進行沖洗和乾燥。 | 在濕式工作台上浸泡或噴灑化學浴，然後沖洗。 |
| 晶圓處理 | 採用邊緣接觸式搬運，避免正面/背面接觸。 | 盒式或託盤式裝載，適用於包裝好的設備。 | 採用真空吸盤和旋壓模組進行單晶圓處理。 | 採用浸入式或噴淋式盒式批量裝載。 |
| 最佳購買問題 | 包含哪些刷頭類型、壓力控制和邊緣處理功能？ | 配置了哪些化學相容性、噴霧壓力和乾燥方法？ | 可以處理多少種化學物質？晶圓尺寸範圍是多少？ | 包含哪些浴槽配置、化學相容性和處理量？ |
目前庫存可能主要集中在生產清潔劑上。我們仍可透過採購網路審查手動、研發或特殊清潔系統的要求。
詢問哪種方法比較合適。
晶圓清洗機價格
為什麼晶圓清洗機的價格差異如此之大
搜尋結果常常將小型手動實驗室平台與 300 毫米全自動系統混為一談。這些系統的價格差異很大，因此，有效的報價必須從污染類型和實際配置入手。
對於二手設備而言，僅憑年份並不能完全決定其價值。刷子和噴嘴的狀況、卡盤和旋轉模組的磨損程度、化學品相容性、軟體版本、操作選項、附帶配件以及可維護性等因素，都可能對最終購買價格產生更大的影響。
詢價
配置審查
我們協助您將污染問題轉化為設備候選清單。
您無需在聯絡我們之前準備完整的規格說明。請先說明晶圓上的內容以及後續製程。我們將識別缺少的配置點，並根據實際的清洗要求檢查現有設備。
開始晶圓清洗機詢價污染
切割或化學機械拋光產生的顆粒、漿料、助焊劑、有機物、金屬或碎屑。
晶圓及工藝
晶圓尺寸、材料、厚度、凸點以及下游製程步驟。
清潔方法
洗滌器、噴淋、單晶圓濕法、批量濕法或超音波，具有化學相容性。
實際供應範圍
型號、序號、軟體、刷頭/噴嘴狀況、配件和交付支援。
買家問題
晶圓清洗機常見問題解答
這些答案涵蓋了最常影響設備選擇、整合和報價的問題。
晶圓清洗機和晶圓清洗站有什麼不同？
晶圓清洗機是獨立的清洗系統，用於去除污染物。晶圓清洗站通常是大型生產線或群集設備中的一個模組，專門用於特定的清洗步驟。這兩個術語有所重疊，但整合程度不同。
我該如何選擇刷洗、噴霧清洗還是超音波清洗？
刷洗是化學機械拋光 (CMP) 或切割後去除顆粒的最佳方法。噴霧清洗適用於去除助焊劑殘留物和封裝清洗。超音波清洗用於去除細小顆粒，尤其適用於需要最大限度減少物理接觸的情況。具體選擇取決於污染物類型和晶圓表面敏感性。
晶圓清洗機的價格由什麼因素決定？
晶圓尺寸、清洗方法、化學相容性、自動化程度、刷頭/噴嘴狀況、卡盤類型、軟體、搬運選項、配件以及設備狀況都會影響價格。手動實驗室平台不應與全自動生產系統直接比較。
一台晶圓清洗機能否同時完成切割後清洗及CMP後清洗？
某些模組化平台可以重新配置，但兩種應用場景下的刷子類型、化學成分、噴嘴配置和操控系統均有所不同。應根據實際配置確認是否支持，而不能僅憑基礎型號名稱推斷。
購買二手晶圓清洗機時該檢查哪些方面？
確認完整的型號和序號、晶圓尺寸、清洗方法、刷子和噴嘴狀況、化學相容性、卡盤和旋轉模組磨損情況、軟體版本和許可證、操作選項、附帶的附件、運行狀況和服務歷史。
晶圓清洗機可以處理複合半導體晶圓嗎？
有些系統可以處理碳化矽 (SiC)、氮化鎵 (GaN)、藍寶石或玻璃基板，但它們的化學性質、處理壓力和損傷極限各不相同。必須針對特定材料和安裝配置確認相容性。
索取二手晶圓清洗機報價
請提供晶圓清洗機的型號，或描述污染類型和晶圓狀況。我們將在 4 個工作小時內確認設備的可用性、配置完整性和清洗相容性。