半導體設備解決方案

半導體組裝、晶圓加工和測試設備解決方案。

探索晶片組裝、晶圓加工、封裝、測試處理和生產支援的設備解決方案。從單一設備的採購到製程階段的規劃,我們協助製造商將生產需求轉化為切實可行的設備方案。

新線路設定 產能擴張 傳統設備支援
Semiconductor manufacturing equipment and cleanroom automation
以生產為中心的設備規劃 找到適合你生產線實際運作方式的設備方向。
按生產階段劃分的設備

首先從符合您生產需求的設備區域著手。

選擇最符合您目前製造流程、目標設備類型或生產瓶頸的解決方案類別。

每個類別都直接連結到相關的設備區域,您可以在那裡查看機器類型、應用程式、可用型號和詢價選項。

Advanced semiconductor packaging and flip chip assembly equipment
02

先進封裝與覆晶接合

精密設備導向,適用於高密度封裝結構、對準敏感型佈局及多晶片整合。

翻轉晶片 高精度定位 多晶片集成
探索先進包裝 →
Wafer cleaning grinding dicing and mounting equipment
03

晶圓加工設備

支援晶圓製備步驟,包括清洗、研磨、切割、安裝和製程準備。

晶圓清洗機 晶圓研磨機 晶圓切割機
探索晶圓加工 →
Semiconductor package finalization and production support equipment
05

包裝和最終處理系統

設備指導包裝完成、下游加工、標記和最終輸出準備。

成型設備 沖切成型機 雷射打標
探索包裝解決方案 →
採購與生命週期支持

除了標準的新機器購買之外,您還需要其他設備支援嗎?

選擇專用路線,以取得可用庫存、傳統平台、備用零件、維修支援和已安裝設備的連續性。

可用庫存和傳統平台

二手及翻新半導體設備

探索針對現有庫存、遺留系統、成本敏感型項目和生產線擴建的受控設備採購方案。

探索可用設備 →
Used and refurbished semiconductor equipment sourcing
已安裝設備的連續性

零件、維修和生命週期支持

為備件、維修支援、更換方案和設備連續性計畫找到實際的方向。

探索支援服務 →
Semiconductor equipment repair and spare parts support
專案支援流程

從生產需求到設備方向。

清晰的設備討論始於生產背景,然後深入到設備適用性、技術範圍和採購細節。

步驟 01

分享生產需求

請告訴我們製程階段、目標設備、生產問題、目前機器狀況或專案目標。

步驟 02

匹配設備方向

確定相關的機器類別、配置方法、條件偏好或採購途徑。

步驟 03

進入技術討論環節

審查機型範圍、可用性、相容性、機器狀況、交付要求和支援預期。

常見問題解答

選擇設備方向前需要問的問題。

你們供應哪些類型的半導體設備?

我們的解決方案涵蓋半導體組裝、晶片鍵合、引線鍵合、倒裝晶片、晶圓加工、測試處理、探針、封裝完成、二手設備和生命週期支援。

我應該先建立解決方案頁面還是特定設備頁面?

當您的需求涉及多個流程階段、生產線層面的挑戰、替換計畫或不明確的機器方向時,請先建立「解決方案」頁面。如果目標機器類別已知,請先建立「設備」頁面。

項目可以使用二手或翻新設備嗎?

是的。二手或翻新設備可能適用於舊平台、現有庫存要求、預算控制項目、較短的採購週期以及與現有生產線的兼容性。

設備詢價中應包含哪些詳細資訊?

請盡可能提供製程階段、目標機器或型號、目前設備狀況、理想狀態、數量、交貨國家和預計專案時間。