ASMPT AB589 全自動焊線鍵結系統
全自動引線鍵合機。速度 6.5 根/秒,精度 ±10.2 μm。鍵合面積 8 吋 × 6 吋(203.2 × 152.4 mm)。旋轉式…
我們庫存來自 ASM/ASMPT、K&S、KAIJO、Shinkawa、Hesse 等品牌的二手打線機,涵蓋球焊、楔形焊和帶狀焊等工藝。每台設備在出貨前均經過現場測試,並附有針對該設備的詳細狀況報告。請告知您的焊盤間距、焊線材質和生產規格,我們將為您篩選出最合適的設備。
目前庫存有用於積體電路封裝、LED組裝、分離裝置和功率模組的全自動和半自動引線鍵合設備。報價前,我們會逐台確認產品的可用性、已安裝的選購品以及機器狀況。
找不到想要的型號?請提供製造商和完整型號。我們可以幫您查詢其他貨源通路和目前庫存狀況。
全自動引線鍵合機。速度 6.5 根/秒,精度 ±10.2 μm。鍵合面積 8 吋 × 6 吋(203.2 × 152.4 mm)。旋轉式…
LED金線鍵合機。單線48毫秒,雙頻超音波,線性伺服XY平台。適用於3528、5050、0603、0805、HIP等封裝。
超細間距可達 35 μm,精度為 ±2.5 μm(3σ)。導線細至 15 μm,循環週期 63 ms。鍵結面積 56 × 66 mm。
ASM Eagle Aero 捲對捲式線焊機可對條帶進行連續細間距鍵合,形成直徑為 22 µm、線徑為 0.5mil 的焊球…
ASMPT Eagle AERO 熱超音波打線機,適用於高階 IC 封裝。效率提升 30%,精準度達 2.0μm,線徑 0.5mil,配備 AeroEye 技術…
ASM AB550 鋁線鍵結機:9 條線/秒,焊盤間距 68μm,100mm 圓形鍵結範圍。檢查基板貼合度,製程…
KAIJO FB-i28 高精度打線機:精度±2.0μm,焊盤間距35μm,適用於低介電常數和堆疊晶片的低衝擊鍵結。
ASMPT Cheetah II 打線機:金球、銅楔或鋁線——配置因設備而異。需要確認的內容…
KAIJO FB-x26 引線鍵合機,適用於大批量 IC 組裝:Y 軸行程 95mm,3σ ≤ 3.0μm 精度,支援 Au/Cu/Ag 引線,SECS/GEM 再製造製程…
微間距可達 55 µm × 65 µm,速度高達 6.5 根線/秒。採用全新設計的鍵合頭,穩定性更佳,並已獲得專利的「動態光刻」技術…
K&S 8028PPS 金球打線機。焊盤間距最小可達 50 μm,焊線面積 50 × 65 mm,線徑 20–38 μm。金球…
全自動引線鍵合機,精度±2.0 μm,鍵結面積56 × 80 mm。雙頻換能器,可編程紅/藍光…
X-Power 熱超音波球焊,Aeroducer 雙頻換能器。 2.0 μm @ 3σ,24 根焊絲/分鐘。黃金標準,可選…
LED高速系統。鍵合頭分辨率低至40奈米,循環時間45毫秒。預設金絲,可選銅/銅鈀/銀。鍵合…
熱超音波球楔鍵合機,3σ ≤ 2.0 μm,每根導線耗時 43 ms。適用於金、銅、銀合金導線。 α 型視覺系統,雙頻...
線焊接機是高精度半導體封裝設備,使用細金屬絲在矽晶片焊盤和基板或引線框架之間形成可靠的電氣連接。主要有兩種類型:用於小間距積體電路的熱超音波球焊機和用於功率級和航空航天級裝置的超音波楔形焊接機。它們利用超音波能量、力和熱能,並採用視覺引導的微米級定位,服務於積體電路、碳化矽功率裝置、LED 和汽車電子產品的生產。翻新的 K&S、ASM 和 KAIJO 引線焊接機是經濟高效的替代方案,並提供可靠的售後支援。
此簡化序列展示了一個典型的自動球焊循環,有助於首次購買者在比較不同型號之前了解機器的工作原理。
封裝體、引線框架或基板已裝載完畢。視覺系統會找到晶片焊盤和第二鍵合位置。
在導線尖端形成一個球狀物,並在需要時利用可控制的力、超音波能量和熱量將其黏合到晶片焊盤上。
毛細管沿著預先設定的軌跡移動,以產生所需的環的高度、長度和形狀。
導線的另一端與引線框架、基板或封裝端子黏合。
導線連接完畢,工具移動到下一個位置,程式設定的黏合序列繼續執行。
這是典型的球焊製程。楔形焊接使用不同的工具、送絲方向和焊絲運動方式,因此機器類型必須與預期工藝相符。
最快的篩選方法是從黏合工藝入手,而不是機器品牌。以下每個類別都列出了我們最常推薦的黏合平台及其原因。
正確的選擇取決於您優先考慮的是操作靈活性還是可重複的生產性能。手動打線機並非只是價格較低的自動機器;它的設計用途與自動機器不同。
半自動系統介於兩者之間:操作員可以裝載或調整工件,而可編程運動和儲存的參數可以提高重複性。
| 比較 | 手動/半自動 | 自動的 |
|---|---|---|
| 典型用途 | 研發、實驗室工作、維修、製程開發和小批量生產。 | IC、LED、分立元件及其他重複性半導體封裝生產。 |
| 操作員參與 | 操作員負責定位或引導工作,並可控制每個連接點。 | 視覺、程序化運動和物料搬運完成重複的黏合序列。 |
| 轉換 | 可靈活適應更換樣品、設備和實驗工作。 | 對於重複生產的產品,最好事先準備好配方、工作指南和操作規格。 |
| 輸出 | 吞吐量較低,更依賴操作員技能。 | 更高的生產能力,更強的重複性和製程監控能力。 |
| 投資 | 通常較低,但工具、顯微鏡、工裝夾具和選配件仍會影響成本。 | 高度受視覺、軟體、鍵結頭和操作配置的影響很大。 |
| 最佳匹配 | 當您最重視靈活性和直接操作員控制時,請選擇此路線。 | 如果產量、一致性、可追溯性和自動化是優先考慮的因素,請選擇此方案。 |
公開資訊顯示,價格差異非常大。老舊的手動或不完整的系統可能只需數千美元,翻新的手動焊接機價格可達五位數,而生產型自動打線機通常只接受報價。因此,真正有意義的比較是經過驗證且配置符合您實際需求的機器的價格。
請聯絡我們以取得最新價格 ->商品清單可能包含手動黏合機、自動生產系統、僅含零件的機器、翻新設備和不完整的工具。低價並不代表包含軟體、工裝夾具、電子光纖驅動器 (EFO)、視覺系統、工具或配件。
並非所有型號都遵循單一的價格曲線。老舊設備會貶值,而經過驗證的自動化系統、支援銅纜的配置以及配備可用軟體、工具和零件支援的機器則能保持較高的價值。隨著視覺、搬運和製程控制功能的日益先進,新型平台的成本也會更高。
我們根據以下方式報價 製造商、型號、年份、狀況、安裝配置、包含的配件和交貨要求這有助於避免低價策略導致後續出現模具、軟體或翻新成本。
兩者都是引線鍵合機,但它們的工具、送絲方向、材料範圍和常見應用領域均有所不同。在比較製造商或速度之前,請先確認鍵結方式。
球焊機通常使用毛細管和細導線將晶片焊盤連接到引線框架或基板上。自動球焊廣泛應用於積體電路、LED 和分離半導體封裝領域。
楔形鍵結機使用楔形工具,可用於細線、粗線或帶狀材料鍵結。它常用於功率元件、混合電路、射頻產品和特殊組件的鍵結。
您無需提供完整的規格說明。首先確定您要黏合的產品及其生產形式。然後,我們可以縮小合適的打線機範圍,並確定仍需驗證的配置點。
請提供封裝類型、焊盤佈局、導線材料、導線直徑和引線框架或基板格式。
請告知我們 LED 封裝類型、載具形式、生產規模,以及生產線是否需要條狀、盤狀、托盤狀或捲對捲式處理。
請提供焊盤間距、迴路要求、封裝圖紙和品質控制要求,以便審查視覺和鍵合頭能力。
請提供目前型號、工裝夾具或操作器介面、軟體需求、設施條件以及更換原因。
最低的採購價格並不總是最低的項目成本。在決定哪種供應方案更優之前,應比較供貨情況、設備狀況、軟體、工具、支援服務以及生產線相容性。
二手設備可用於替換現有型號、擴展現有產品線或控制資本成本。
翻新範圍應具體明確。詢問出貨前哪些零件進行了清潔、更換、校準、測試和記錄。
當對當前製程支援、先進自動化、工廠整合或較長的使用壽命有較高要求時,新設備可能更合適。
常見的需求包括 ASM / ASMPT、Kulicke & Soffa、KAIJO、West Bond、Hesse 以及其他品牌的焊線設備。即時產品展示區顯示目前在售產品;其他型號可依庫存狀況採購。
如果您的專案還涉及晶片貼裝、表面處理、倒裝晶片組裝、模具製造或更廣泛的半導體封裝生產線,請使用這些連結。
買家在評估二手打線機時經常會問到的問題——檢驗要點、交貨時間、演示和售後範圍。
請檢查完整的型號、年份、序號、軟體、許可證、鍵結頭、視覺系統、搬運配置、工裝夾具、工具、配件、運作狀況和翻新範圍。我們認為風險最高的四個面向是:鍵結頭伺服磨損、視覺系統校準漂移、送絲系統狀況、軟體版本與您的晶圓圖或配方格式的相容性。
手動打線機更依賴操作人員的定位和控制,因此適用於實驗室、維修和小批量生產。自動打線機則利用視覺系統、程式控制的運動和物料搬運,以實現可重複的生產。
價格因機器類型、製造商、型號、使用年限、狀況、黏合頭、軟體、搬運系統和配套工具的不同而差異很大。請聯絡我們並告知您的機器型號或應用場景,以便我們根據您的配置提供最新報價。
不。它們使用的工具和焊接方式不同,支援的線材材質、直徑和應用範圍也可能不同。選擇型號前,應先確認所需的製程。
並非自動。材料支援取決於實際機器上安裝的黏合頭、EFO、氣體裝置、工具、軟體、感測器和製程軟體包。
是的。我們可以安排任何庫存設備的線上影片演示和簡短運行演示。請提供設備編號和您方便的時段。
毛細管是一種精密工具,用於引導細導線並在球焊製程中形成鍵結。毛細管的幾何形狀必須與導線、焊盤、間距、環路和封裝要求相符。
對於庫存現貨,配置確認後 5-10 個工作天內出貨。對於特定型號或非標準配置,則需 2-4 週,視供貨情況而定。
請提供型號或描述包裝、線材材質和生產要求。我們將審核現有設備,確認供貨範圍,並在4個工作小時內根據實際機器狀況準備報價。