晶圓測試 · 維修與翻新

探針卡 維修

不穩定的接觸導致測試時間延長。 GK-SEMI 提供半導體探針卡的維修和翻新服務,這些探針卡可能有探針尖端磨損、接觸不良或對準問題等缺陷。在花費高昂的費用更換新卡之前,您可以先嘗試修復可用的原廠探針卡。

請發送卡片識別資訊、測試症狀和接觸部位照片以開始檢測。

提示和聯繫恢復
對齊與平面度
電氣檢查
替代採購

我們維修的內容

探針卡維修服務

重複觸碰、接觸電阻增大以及局部測試失敗都可能導致原本還能使用的電路板看起來像是無法使用了。我們的維修工作重點在於受損接點和電路板的實際結構,而不是把每次故障都當作更換整個組件的理由。

01

聯絡清潔與恢復

解決與間歇性開路、反覆試探和接觸電阻增大相關的氧化、碎屑和接觸污染問題。根據探針材料和電路板設計選擇合適的清潔和修復方法。

02

探針尖端和對準

檢查磨損、彎曲或移位的針尖;評估是否需要重塑針尖、更換針頭或在卡片允許的情況下進行局部調整。檢查針尖幾何形狀、X/Y 位置和 Z 軸平面度是否與應用情況相符,而不是對每張卡片進行一次調整。

03

電氣和回油檢查

檢查電路連通性、接觸電阻 (Cres) 和相關電路路徑。返工獲得批准後,需告知客戶已完成的檢驗和台架測試結果,以及任何需要記錄在客戶晶圓測試裝置上的刮痕或接觸確認資訊。

Representative semiconductor wafer-test vertical probe card assembly with fine contact array
卡牌結構很重要。 懸臂式、垂直式和MEMS晶片的維修方法並不相同。尖端部分的維修和驗收檢查取決於具體的設計和損壞情況,尤其對於小間距和先進結構而言更是如此。

為什麼選擇與我們合作

保留原卡

新卡必須與晶圓、測試儀介面和已安裝的測試裝置相符。修復原卡有助於在解決實際接觸故障的同時,保持這種匹配性。

01 / 晶圓測試

應對失敗的方法

我們首先分析故障觸點模式、測試症狀以及現有電路板的狀況。這有助於在確定維修方案之前,將電路板損壞與探針對準或其他測試單元問題區分開來。

02 / 卡值

保留工作設定

針對性返修旨在恢復有用的觸點,同時避免不必要地改變卡片介面、焊盤佈局或運行配置。維修範圍與卡片設計的安全支援範圍相符。

03 / 物資支持

修復或尋找匹配項

當損壞程度過高導致修復不可行時,我們的零件採購方案可以確保後續工作順利進行。替換件匹配會考慮卡片類型、裝置焊盤佈局、測試儀連接方式和應用場景,而不僅僅是外觀。

正在建構更廣泛的測試環境?探索 探針台電路板維修, ATE電路板維修 或者 半導體元件採購.

從過錯到決策

維修工作如何推進

我們將評估重點放在已報告的故障和探針卡的實際設計上。約定的檢查項目區分了在探針卡上完成的工作和在晶圓測試儀上進行的最終確認。

01

識別卡片

查看零件編號、卡片類型、測試應用和故障模式。

02

檢查觸點

檢查可見的筆尖磨損、污染、對準情況和基材狀況。

03

確定範圍

明確卡片構造中可行的返工方案、必要的檢查和限制。

04

進行維修

完成經批准的清潔、局部噴嘴處理或對準校正。

05

查看結果

檢查相關的接觸幾何形狀、連續性和可測量的 Cres。

06

返回測試

報告工作台邊界以及重新組裝後所需的現場檢查。

維修經驗

接觸穩定性已恢復

垂直探針卡局部接觸故障說明了為什麼卡級檢查可以改變更換決定。

直版卡片返回測試

問題。 晶圓測試線上的垂直探針卡接觸故障率急遽上升。由於OEM供貨週期較長,該公司正在考慮更換該組件。

檢查結果如何? 觀察到的故障集中在一個區域。經鑑定,故障表現為局部氧化和輕微的平面度偏差,而非需要更換整張電路板的故障。

修復及結果。 受影響的觸點已清潔,相關的平面度問題也已修正。接點性能穩定後,原電路板恢復生產,避免了立即更換整張電路板。

驗證邊界。 卡級檢查為維修決定提供了依據;最終觸點性能在已安裝的晶圓測試應用程式中得到驗證。

原卡保留用於現有測試應用程式
有針對性的恢復解決了接觸污染和局部平面度問題。
4 週 OEM 窗口本案例避免了更換週期,並非標準服務索賠。

基於維修經驗。結果和所需時間與此卡和測試設定有關。

常見問題

探針卡維修常見問題解答

關於卡片類型、聯絡問題、退款檢查和更換選項的實用答案。

你能修復彎曲或斷裂的探針針嗎?

某些懸臂梁設計允許局部矯直或更換針頭。垂直結構和微機電系統(MEMS)結構可能有不同的限制。在提出方法之前,我們會先檢視實際結構和損傷程度。

清洗能解決反覆探測失敗的問題嗎?

只有當污染是造成故障的原因時才會發生這種情況。探針磨損、平面度、探針對準以及測試條件都可能導致類似的症狀。請提供故障模式,以便調查出真正的原因。

重新塑形可以改變擦痕嗎?

是的。刀頭幾何形狀、位置和行程都會影響擦洗效果。如果需要重新塑形,則加工過程應符合相關擦洗墊的尺寸和接觸要求,最終擦洗效果需根據客戶的設定進行確認。

維修後如何檢查探針卡?

檢查項目取決於卡片型號和約定範圍。檢查內容可能包括外觀狀況、位置、連結性和接觸電阻。最終晶圓測試良率和擦洗性能需要在既定的測試條件下進行確認。

所有的垂直探針卡或MEMS探針卡都可以維修嗎?

不。某些結構的維修途徑有限,探針陣列或基板的損壞可能更適合更換。我們評估的是電路板設計,而不是承諾提供普遍的維修服務。

如果無法找回原卡怎麼辦?

我們可以討論尋找合適的替代品。請提供卡片標識、測試儀介面、設備面板佈局和測試應用程序,以便縮小選擇範圍。

你們是否支援已停產的探針卡?

老舊顯示卡仍可進行評估,以確定是否可行維修。如果需要更換零件或完全更換,則會檢查零件的可用性和相容性,並與特定顯示卡進行比對。

我應該寄送哪些資料進行維修查詢?

首先請提供型號或零件編號、清晰的測試卡和探針尖端區域照片、測試儀或探針的應用以及觀察到的接觸問題。測試數據會有幫助,但並非首次討論的必要條件。

聯絡我們的維修團隊

找回您的探針卡

請告知我們連接故障的位置以及安裝的網卡型號。我們的團隊將與您探討針對性的維修方案、相關檢查步驟,並在維修不可行時提供相符的替換方案。

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