固晶機
ASMPT AD838L 自動固晶機
ASMPT AD838L 自動固晶機。精度 ±10 μm @ 3σ（向上觀察時 ±15 μm），每小時產能約 14,000 個晶片。晶片尺寸 0.15–2.03 mm，基板尺寸最大可達 300 × 100 mm。支援向上觀察光阻、倒裝晶片和雙重點膠。
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以應用需求為優先
首先確定設備、製程、輸出和整合要求。
設備配置確認
確認型號、選購品、工具、軟體和包含的物品。
狀況審查
檢查範圍與新設備、二手設備或翻新設備相符。
生命週期支持
交付後的零件、技術協調和更換計劃。
核心設備類別
依製程階段分類的半導體設備。
從機器名稱入手，逐步了解實際生產需求。探索晶圓加工、精密組裝、積體電路測試、封裝成型和製程支援等設備類別。
半導體設備
封裝與接合設備
組裝和鍵合設備用於將半導體晶片放置並連接到封裝上。此類設備包括固晶機（環氧樹脂、共晶、燒結）、引線鍵合機（金、銅、鋁）和覆晶接合機（TCB、回流焊）。設備選擇取決於晶片尺寸、基板、互連金屬材料和生產規模。
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半導體設備
晶圓加工設備
晶圓加工設備用於製備半導體晶圓，以便進行單晶切割和封裝。它包括晶圓貼片機（切割膠帶、BG膠帶）、研磨機（背面研磨機、TAIKO研磨機）、清洗機（切割後清洗機、CMP後清洗機）和切割鋸（刀片式切割機、雷射切割機）。正確的加工順序取決於晶圓的厚度、材料和後續封裝過程。
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半導體設備
半導體測試設備
半導體測試設備用於驗證裝置的功能和性能。此類別包括自動測試設備 (ATE) 系統（系統單晶片 (SoC)、混合訊號測試、電源管理積體電路 (PMIC)）、測試夾具（拾取放置式、重力式、轉塔式）和探針台（手動、半自動、全自動）。關鍵的選擇因素包括測試儀介面、測試位數量、溫度範圍和封裝形式。
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半導體設備
封裝後段設備
封裝和最終加工設備用於封裝和完成半導體封裝。它涵蓋封膠機（傳遞式、壓縮式）、修邊成型系統和雷射刻印機。關鍵因素包括模具相容性、引線框架處理、標記對比度和可追溯性要求。
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半導體設備
製程支援設備
製程輔助設備確保關鍵步驟中表面和材料條件的穩定。此類設備包括用於促進附著力的等離子清洗機（氧氣、氬氣）和用於金屬沉積的電鍍系統（銅、鎳、金）。腔室幾何形狀、氣體化學成分以及化學相容性與製程要求的匹配至關重要。
查看設備類別生產製程
從晶圓製備到半導體封裝測試。
設備評估應視為整個生產流程的一部分。上游物料狀況、放置精度、互連方式和測試要求都會影響機器的正確配置。
現貨與精選設備
查看實際設備、型號與配置。
瀏覽精選半導體設備清單。每台設備的可用性、已安裝的選購件、狀況和交貨範圍均需確認。
覆晶接合機
雅馬哈 YSH20 高速 SMT 衍生晶片貼裝系統
二手雅馬哈 YSH20 混合式倒裝晶片貼片機，精度 ±10 μm，速度 4,500 UPH，支援 6/8/12 英吋晶圓。具備凸點檢測和 SMT 相容處理功能。歡迎詢價。
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覆晶接合機
K&S Katalyst 微型 LED 組裝用倒裝晶片貼片機
K&S Katalyst 覆晶接合機，3 μm 貼裝精度，瞬時吞吐量 15,000 UPH，雙鍵合頭帶 12 個噴嘴，用於 Micro LED 組裝鍵合，兼容 AGV/OHT 等設備…
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打線機
KAIJO FB-x26 引線鍵合機，適用於大批量積體電路組裝
KAIJO FB-x26 引線鍵合機，適用於大批量 IC 組裝：Y 軸行程 95mm，3σ 精度 ≤ 3.0μm，支援 Au/Cu/Ag 引線，相容於 SECS/GEM。請參閱規格和應用案例。
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打線機
KAIJO FB-i28 高精度打線機，適用於先進的積體電路組裝
KAIJO FB-i28 高精度打線機：精度±2.0μm，焊盤間距35μm，適用於低介電常數和堆疊晶片的低衝擊鍵結。查看完整規格和應用案例。
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打線機
KAIJO FB-e20N 引線鍵合機，適用於大批量積體電路組裝
熱超音波球楔鍵合機，3σ ≤ 2.0 μm，每根導線耗時 43 ms。金、銅、銀合金導線。 α Eyes 視覺系統，雙頻換能器。
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依封裝製程規劃設備配置。
解決方案頁面將設備類別與實際製造要求連結起來，幫助專案團隊在申請機器之前確定重要的製程變數。
01
定義流程需求
元件或晶圓類型、封裝架構、基板、目標精度、吞吐量、溫度範圍和整合限制。
02
匹配機器和配置
確認設備型號與版本、已安裝選項、處理格式、工具、軟體版本、廠務需求與產線相容性。
03
確認狀況和證據
明確檢驗範圍、檢驗證據、關鍵組件、附件和驗收要求。
04
計劃交付和技術範圍
協調包裝、出口文件、安裝要求、培訓、備件和售後支援。
工程主導的支持設備採購決策以實際製程和機器知識為依據。
關於 GK-SEMI
不僅僅是機器清單。
半導體設備專案取決於配置細節、製程契合度和長期支援。我們幫助全球生產和工程團隊在更清晰的技術和商業範圍內評估設備、零件和服務需求。
- 關鍵半導體製程階段的設備採購
- 機器配置和應用審查
- 全新、二手和翻新的供應鏈
- 備件識別和生命週期協調
- 出口包裝、文件和全球交付支持
常見問題解答
請提供您的製程要求、材料尺寸、目標產量和預算。我們可以幫助您比較合適的型號和配置，包括全新、二手和翻新設備。
請提供完整的型號或應用詳情。我們可以在準備報價前審核採購方案並確認庫存狀況。
要求提供機器實體照片、已安裝的選項項目、檢驗結果以及包含的附件清單。報價單應區分已測試的功能和尚未驗證的項目。
請提供製造商、型號、所需配置、理想狀態和目的地國家。如果型號尚未確定，請提供製程、材料規格和生產目標。
專案桌
首先提供型號、製程或零件編號。
請提供設備型號、應用場景、所需配置、理想狀態、數量和目的地國家。我們的團隊將評估最適合您專案的設備或支援方案。