ASM MS60 晶粒分選機 | LED晶粒分選設備
供應 ASM MS60 二手晶粒分選機，適用於 LED 晶粒分選製程，可依晶圓圖譜（Wafer Map）進行晶粒分類與分選。提供設備配置確認、實機照片及報價服務。
最終測試自動化
二手測試分選機
我們庫存來自 Cohu、ASM、Advantest、Hon Precision 等平台的二手測試分類機。我們列出的每台設備都經過四項檢查：與您的自動測試設備 (ATE) 對接、封裝適配、測試溫度範圍和測試位數量。這四點也是大多數二手分類機採購失敗的原因——規格匹配，機器到貨，結果發現對接硬體不匹配。請將您的需求告訴我們，我們會為您篩選出真正適用於您生產線的設備。
最終測試設備流程處理程序正在運行
負載裝置
托盤、管材、條狀物、膠帶或薄膜框架的輸入與包裝流程相符。
條件溫度
常溫、高溫、低溫或三溫處理使設備做好測試準備。
聯繫測試人員
處理器將設備定位到接觸器處，並與ATE通訊。
排序和輸出
合格、不合格和分級的箱子將被送往托盤、管子、捲帶或其他輸出口。
處理者： 運動 + 溫度 + 分揀吃： 電氣測試
目前設備
可用的測試分選機
目前庫存的半導體測試處理設備適用於最終測試、三溫測試和裝置分類。封裝格式、輸入輸出媒體、測試器介面、溫度範圍以及已安裝的更換套件等因素都會影響特定設備是否適用。
需要未列出的型號？請提供製造商、型號、封裝系列、ATE平台和所需的測試溫度—我們的採購團隊將檢查庫存並更改套件的完整性。
ASM Sunbird X8 砲塔測試分選機
二手 ASM Sunbird X8 轉塔式測試分類機，用於半導體裝置的處理與分類。請諮詢配置、連接等資訊…
ASMPT MS90半導體分選機
ASMPT MS90 是一款可設定的模具分類平台，專為多品種後端生產而設計。以下各節將介紹其功能…
ASMPT SUNBIRD 晶圓級測試系統 | 二手設備
了解二手 ASMPT SUNBIRD 晶圓級測試系統，該系統用於半導體檢測、測試和分類。查看設備…
Cohu Ismeca NY20 測試處理程序
NY20 比較 EXIS 250 和 LT-evo：設備範圍更廣，平均故障間隔時間 (MTBA) 翻倍，換型時間僅需 20-60 分鐘。 50,000 UPH 的流量能否滿足您的需求？
Cohu Ismeca NY32 測試處理程序
Cohu Ismeca NY32 測試處理器：它能否處理您最薄的 DFN/QFN 封裝，達到您的吞吐量目標，並捕獲 5 µm 的側壁缺陷？
ASM MS100 Plus 測試處理程序
ASM MS100 Plus 是一款晶圓映射晶片分選機，吞吐量高達 6,000 UPH，晶片旋轉精度為 ±1°，可處理 2–6 英吋的晶片。
按測試場景選擇
你要設定什麼測試？
選擇始於測試，而非機器本身。大多數買家在來找我們時都會先確定所需的配置和溫度範圍——這足以縮小平台選擇範圍。以下每個場景都展示了典型的配置、我們最常推薦的平台，以及我們在報價前對特定設備進行確認的要點。
01
三溫最終測試
一次插入即可完成冷態、常溫和熱態測試。通常適用於需要-40°C至+125°C或更寬溫度範圍的汽車、工業或高可靠性積體電路。
- 典型包裝
- QFN、BGA、CSP、SOIC、功率元件
- 推薦平台
- Cohu MT9510 XP, 德爾塔日食
- 必須確認
- 冷媒或液態氮類型、浸泡方法、設備功耗
02
環境/室溫分類
直接在室溫下進行最終測試。單位成本效率最高，無需熱處理。常見於對成本敏感的消費級積體電路。
- 典型包裝
- QFN、SOP、SOIC、SOT、LGA
- 推薦平台
- ASM MS100 Plus, Cohu Rasco SO1000
- 必須確認
- 實際測試時間下的 UPH、切換時間、料箱分類通道
03
高並行多站點測試
透過每次插入測試更多位點來降低每個設備的成本。直接受ATE限制－處理程序不能超過測試程序的位點數。
- 典型包裝
- BGA、QFN、大量積體電路
- 推薦平台
- 科胡矩陣, 愛德萬測試 M4541A
- 必須確認
- 每個插入點的數量、接觸器類型、ATE 插入點容量、各插入點的熱均勻性
04
重力/管式進料試驗
適用於有鉛封裝和相容封裝的成熟方案，可精確控制走線幾何形狀。為傳統產品線提供最低成本。
- 典型包裝
- DIP、SOP、SOIC、TO系列、功率分立元件
- 推薦平台
- Cohu Rasco SO1000, MT9928
- 必須確認
- 追蹤封裝幾何形狀、阻塞率、管路輸入/輸出處理
05
條帶/膠片幀測試
測試期間，裝置保持在引線框架、載體或膠片框架上。每個處理步驟的並行度更高，但對框架格式的要求非常嚴格。
- 典型包裝
- QFN封裝條帶、DFN封裝條帶、引線框架產品
- 推薦平台
- Cohu MCT FH-1200, 拉斯科美洲虎
- 必須確認
- 框架尺寸、條帶間距、接觸器對準、下游單根化
ATE相容性
在處理程序之前，請確認它可以與您的測試儀對接。
二手測試分選機被退回的最常見原因並非精度或吞吐量問題，而是設備無法與買家現有的ATE（自動測試設備）對接。產品規格書上雖然寫著“支援BGA封裝”，但並未說明對接方向、HIFIX高度或插槽數量限制是否與您現有的裝置相符。在考慮購買任何設備之前，請務必確認這四點。
- 測試頭和對接方向頂部裝載、底部裝載和側面對接方式不可互換。請確認搬運器支援您現有ATE的測試頭方向。
- HIFIX 和接觸器介面手柄和插座之間的機械對準必須相符。 HIFIX 類型和接觸器高度決定了設備是否能正常運作或是否需要更換硬體。
- 站點數量和並行度處理程序只能測試 ATE 支援的網站數量，並且必須能夠處理您計劃使用的接觸器佈局。
- 通訊協定料倉訊號、配方控制和工廠介面（SECS/GEM、主機連結）必須與您的ATE軟體相容。
請發送此資訊以進行相容性檢查
判斷處理程序是否符合測試單元要求的四個要點
-
01
ATE品牌和平台
Advantest V93000、Teradyne UltraFLEX、Cohu Diamond、Chroma 或其他測試器。如果您知道測試頭型號，請註明。
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02
對接方向和HIFIX
頂部、底部或側面對接。如果您已有特定接口，請提供 HIFIX 型號和目前接觸器類型。
-
03
包裝和媒體
包裝系列、尺寸、輸入格式（托盤、管狀、條狀、膠卷框架）和輸出要求（托盤、管狀、捲帶）。
-
04
溫度和站點數量
常溫、熱、冷或三溫範圍。每次插入的目標部位數量和所需浸泡時間。
測試成本影響
站點數量和轉換駕駛測試成本高於每小時流量 (UPH)。
測試儀是測量引擎，但處理程序決定測試儀每小時實際處理多少台設備，以及每小時有多少時間用於切換而不是生產。
比標題“UPH”更重要的是兩個數字： 每個插入點均有平行測試位點， 和 包裝類型之間的轉換時間一台 16 位元處理機，處理速度為 5,000 UPH，在每台設備的成本上可以勝過一台 4 位元處理機，處理速度為 8,000 UPH，因為測試機的成本在每個週期內分攤到更多設備上。
當相容的封裝裝置或精密元件批量到貨時， 用於測試處理進料的振動盤式送料器 能夠分離、定向並將零件輸送到搬運軌道或裝載介面。
測試單元利用率一個互聯繫統
設備輸入 → 資料輸出01 / 站點平行測試計數
直接設定測試人員每台設備的成本－越高越好，但須在 ATE 限制範圍內。
02 / 熱溫度穩定
浸泡時間和穩定性會影響測試有效性和每個設備的週期時間。
03 / 換班包裝切換時間
對高混合產品生產至關重要。以每組包裝所需時間（分鐘）來衡量。
04 / 正常運作時間果醬恢復和平均故障間隔時間
實際吞吐量包括清除堵塞和觸點所花費的時間。
處理器架構
在比較型號之前，請先選擇設備處理方式
重力式、拾取放置式、轉塔式和條帶式搬運器分別解決不同的包裝流轉問題。首先要根據包裝類型選擇合適的架構——吞吐量是其次的，因為即使搬運器速度很快，但如果架構不匹配，最終效果仍然不佳。
靈活套餐取放
托盤或介質輸入 → 真空拾取 → 溫度調節 → 接觸器 → 分類與輸出
適用於需要受控佈局或多溫度測試的 BGA、QFP、CSP 和 LGA 封裝。
高速索引砲塔操控員
旋轉車站 → 測試 → 視覺或標記 → 分類 → 捲帶或託盤輸出
多個測試、檢驗和精加工工位圍繞著一個連續索引平台運作。
管飼裝置重力處理器
管輸入 →重力或氣動軌道→測試場地→輸出管或料斗
適用於有鉛封裝和相容封裝，且軌道幾何形狀和運動控制良好。單位置成本最低。
平行測試膠卷/膠卷幀
條帶、載體或框架輸入 → 多點接觸 → 偵測 → 卸載或單點設備輸出
當產品停留在引線框架、載體或薄膜框架上，或當高並行度減少處理步驟時。
更換套件和轉換
更換工具包的價格通常比手把本身還要貴。
對於二手測試分選機而言，已安裝的更換套件通常決定機器是下週就能投入使用，還是閒置兩個月。平台規格可能涵蓋了您的封裝系列，但這並不意味著特定設備包含您實際需要的軌道、料槽、噴嘴和接觸器。處理機和更換套件應作為兩個獨立的項目進行定價——兩者的價格通常相差甚遠。
搬運零件軌道、托盤、巢穴、噴嘴、導軌
針對特定軟體包，通常也是最大的單項轉換成本。檢查磨損狀況以及是否包含備用零件。
測試介面接觸器、HIFIX、對接硬體
通常需要單獨購買。在對設備進行定價之前，請確認對準情況、位點數量和ATE相容性。
軟體及選項食譜、熱模式、視覺、輸出
檢查許可證狀態以及設備是否具備所需的模組—視覺模組、標記模組、捲帶模組等。
繼續測試項目
相關測試設備和支持
當需求超出設備處理程序本身的範圍時，請使用這些連結。
買家問題
測試處理程序常見問題解答
在選擇或購買半導體最終測試處理設備時，常見問題的解答。
什麼是測試處理程序？
測試分選機是一種自動化設備，它負責裝載封裝好的裝置，將其調整至所需溫度，送至自動測試設備 (ATE) 接觸器，並根據測試結果進行分類。它本身並不執行電氣測量。
如何判斷已使用的處理器是否與我的ATE相容？
請確認以下四點：對接方向和測試頭類型、HIFIX 和接觸器介面、每次插入的位點數量以及通訊協定。如果其中任何一項不匹配，則需要進行額外的硬體或軟體變更才能部署操作器。
測試處理程序和ATE測試系統有什麼差別？
自動測試設備 (ATE) 施加電測試訊號並測量設備。搬運器負責運輸設備、控制其溫度、將其定位到接觸介面並按測試結果進行分類。兩者必須在機械和電子方面實現整合。
什麼是三溫測試處理裝置？
三溫控設備可對裝置進行低溫、常溫和高溫測試前的準備工作。請確認所需溫度範圍、浸泡方法、熱穩定性、裝置功耗以及實際系統所使用的公用設施。
為什麼檢測點數量對檢測成本如此重要？
偵測位點數量決定了ATE每次插入可偵測的器械數量。一台擁有16個檢測位點、處理速度為5000 UPH的器械處理機，其單件器械成本低於一台擁有4個檢測位點、處理速度為8000 UPH的器械處理機，因為前者每次循環可檢測更多器械，從而分攤了成本。偵測位點數量受器械處理機和ATE的處理能力雙重限制。
購買二手測試處理器之前應該檢查哪些方面？
請核實完整的型號、序號、年份、處理機類型、已安裝的更換套件、溫度系統、測試地點、接觸器介面、軟體版本、授權、維護記錄和隨附備件。更換套件的價值通常比處理機本身更高。
機器是否包含接觸器和更換套件？
切勿想當然。報價單應列明所提供的設備，包括搬運器、已安裝模組、更換套件、HIFIX 或對接硬體、接觸器、托盤、工具、軟體和備用零件。缺少更換套件是二手測試搬運器最常見的隱藏成本。
要對二手測試處理程序進行報價，需要哪些資訊？
請提供首選製造商和型號、封裝系列、輸入和輸出媒體、ATE 平台和對接詳情、溫度範圍、站點數量、生產目標、所需條件和目的地。
請求測試處理報價
請提供您的ATE平台、封裝系列、測試溫度和目標位點數量。我們將在4個工作小時內確認處理單元的可用性、更換套件的完整性以及對接相容性。