ASMPT ORCAS半導體封裝系統
扇出/扇入晶圓級和麵板級封裝－300mm晶圓，340×340mm面板。模切方向可切換，液態封裝…
包裹優先
首先從包裝形式和樹脂流動開始
我們看到一些買家僅憑型號就訂購封膠機，結果發現模具槽與他們的引線框架不匹配——而為已停產的平台尋找替代模具槽可能需要數月時間。同一款注塑平台並非適用於所有半導體封裝。引線框架產品、基板陣列、功率模組、晶圓和麵板對模具尺寸、夾緊力、樹脂輸送、脫模膜、操作和模後清洗都有不同的要求。
請告訴我們模具中要放入的是什麼材料，以及成品包裝應該是什麼樣子。這通常比僅僅考慮機器噸位更有幫助。
對於引線鍵合元件，樹脂流動也必須根據引線長度、環路輪廓和封裝密度進行評估。對於晶圓級或面板級射出成型，樹脂分佈的均勻性和翹曲控制則更為重要。目前，C型射出成型佔全球射出成型設備收入的23%，預計到2032年將達到近40%。
包裹路線
典型方法
必須確認的內容
引線框架積體電路封裝
QFN、SOP、DIP、分立元件及相關模塑封裝。
傳遞模塑
引線框架尺寸、腔體佈局、顆粒輸送、掃線風險、走線槽和工具相容性。
基材和 MAP 包裝
BGA、MAP-QFN、SiP 和多晶片封裝陣列。
傳輸或壓縮
基材尺寸、模具厚度、樹脂流動長度、外露特徵和單晶化路徑。
晶圓級和麵板級封裝
FOWLP、FIWLP、EWLP、PLP 和高級封裝結構。
壓縮成型
晶圓或面板尺寸、點膠圖案、樹脂形態、厚度均勻性、離型膜和翹曲控制。
電源、感測器和光纖產品
厚重的設備、散熱片外露、模組、感應器和 LED 相關產品。
應用特定
裝置高度、熱路徑、裸露金屬、液態或顆粒狀樹脂、模具壓力和脫模方法。
可用設備
現有二手封膠機
兩台型號相同的封膠機可能性能差異很大。除了平台名稱之外，所安裝的壓力機、模具介面、處理模組、軟體和配套模具等因素都至關重要。請先查看您當前的庫存，然後將您的包裝和模具需求發送給我們，以便我們進行配置檢查。
需要特定型號的TOWA、Besi Fico、ASMPT或其他注塑平台？請提供完整的型號名稱、包裝類型和所需條件，以便我們進行針對性的供貨查詢。
Besi Fico FML 成型系統
Besi Fico FML 生產晶圓和麵板。最大晶圓尺寸為 305 毫米，面板尺寸為 300×340 毫米。包覆成型和裸露晶片均可在工廠內生產…
Besi AMS-X 引線框架成型系統
Besi AMS-X 引線框成型系統，每小時最多可生產 240 個引線框，比同類工具快約 30%。四個獨立的…
TOWA Y1E4120 傳遞模塑系統
TOWA Y1E4120 傳遞模塑系統。鎖模力 120 噸，最大模量 78 × 260 毫米。模組化設計－可添加或移除壓機…
TOWA CPM1180 大型面板壓縮成型系統
TOWA CPM1180 大型面板壓縮成型機。可加工最大尺寸為 660×620mm 的面板和 18 英吋（Φ450mm）的晶圓。腔體向下成型…
ASMPT IDEALmold 3G 自動成型系統
ASMPT IDEALmold 3G 模具可將條狀和捲帶基板以及最大尺寸為 100 × 300 毫米的引線框架進行成型。從單次壓制開始，可擴展至多次壓制…
TOWA CPM1080 WLP/PLP 壓縮成型系統
TOWA CPM1080 WLP/PLP 壓縮成型系統支援顆粒狀和液態樹脂，並相容於 300m...
Besi MMS-X 半導體封裝系統
Besi MMS-X 是 AMS-X 成型系統的手動版本。可加工尺寸最大為 125 × 300 × 10 毫米的條帶，鎖模力為 180 噸，最大加工長度為 150 公尺…
Besi Fico AMS-LM 成型系統
Besi Fico AMS-LM 大型基板成型系統，可成型尺寸達 102 × 280 mm 的條狀基板。 Mk3 手把適用於 SIP、雙面成型和 MEMS 成型。 600 kN 級…
ASMPT IDEALmold R2R成型系統
二手 ASMPT IDEALmold R2R 半導體射出成型系統。請諮詢生產線配置、模具相容性、機器相容性等資訊…
Besi Fico AMS-i 自動成型系統
二手Besi Fico AMS-i半導體封裝自動成型系統。請諮詢配置、模具、成色等資訊…
成型法
傳遞模塑還是壓縮模塑？
主要區別在於樹脂到達封裝體的方式。這會影響樹脂在裝置內的流動、模具結構、材料用量、封裝尺寸以及機器設計處理的產品類型。 T型注塑仍佔據成熟封裝體全球收入的大部分，而C型注塑在FOWLP、FOPLP和MUF應用領域正逐漸獲得市場份額。
傳遞模塑
模具先閉合，然後加熱後的樹脂經由流道和澆口輸送到封裝型腔中固化。
- 引線框架、基板和成熟的積體電路封裝格式的通用規格
- 需要對流道、閘門、腔體和顆粒或樹脂輸送裝置進行檢查
- 必須透過模具和製程條件來控制掃絲、飛邊、短填充和樹脂滲漏。
- 實際封裝相容性取決於已安裝的模具、工裝和搬運系統。
壓縮成型
樹脂被分配或放置到模具區域並壓縮到裝置周圍，從而減少了對長距離轉移路徑的需求。
- 常用於晶圓級、面板級、薄封裝及先進封裝應用
- 根據模具和製程設計，可以減少樹脂在精細結構周圍的流動。
- 需確認晶圓或面板尺寸、樹脂形態、點膠路線和離型膜處理方式。
- 厚度均勻性、空隙控制、翹曲和脫模仍然是重要的選擇重點。
模具品質
選擇與您需要預防的缺陷相關的機器
我們看過一些買家在選機時只專注於壓機壓力，結果卻發現真空系統無法快速抽真空，導致封裝後出現空隙。成品封裝的品質並非僅取決於壓機壓力。樹脂性能、模具溫度、真空度、夾具平衡、封裝佈局、線材幾何形狀、脫模條件以及模後處理等因素都會影響最終封裝的品質。
更換現有註塑機時，請提供現有缺陷和包裝樣品。這些資訊往往能揭示更多訊息，而不僅僅是對「更高產能」系統的籠統需求。
風險掃線
封裝過程中，樹脂流動可能會移動較長或間距較小的鍵結線。
檢查流路、線圈和填充條件
風險空隙和未完全填充
空氣去除、真空、預熱、樹脂狀態和特徵幾何形狀都會影響填充效果。
確認真空、分配和固化路線
風險閃光和樹脂滲出
模具接觸狀況、夾緊平衡、薄膜、模槽狀況和製程壓力都會影響溢流。
檢查模具介面和夾緊系統
風險翹曲和厚度變化
大型基板、晶圓和麵板需要控制壓力和樹脂分佈。
搭配包裝尺寸、模具平整度和樹脂圖案
風險沾黏和脫模損壞
脫模膜、模具表面、固化條件和頂出順序都會影響包裝的取出。
驗證脫模膜和脫模配置
生產模式
自動化與產品組合和產量相匹配
手動、模組化和全自動注塑系統適用於不同的生產環境。正確的選擇取決於包裝更換、裝載方式、模具更換、樹脂處理、可追溯性以及每個產品系列的預期產量。
手動或實驗室系統
適用於製程開發、包裝試驗、小批量生產以及操作人員直接裝載包裝、樹脂和工具的應用。
- 能夠靈活應對實驗和頻繁的產品變更
- 營運商參與度高
- 確認模具尺寸、鎖模力和安全配置
模組化或半自動系統
結合了可控成型和用於裝載、預熱、樹脂處理或卸載的自動化功能。
- 適用於混合生產和分階段自動化
- 更換套件和模具更換時間變得至關重要
- 可與獨立的處理模組集成
全自動成型生產線
專為可重複的大批量封裝而設計，具有自動化裝載、樹脂管理、成型、卸載和生產資料處理功能。
- 最好將其作為一個整體系列來評估，而不僅僅是作為一家出版社。
- 包裹物流和上下游介面至關重要
- 軟體、配方和工廠整合必須確認
二手設備檢查
核實實際的成型系統，而不僅僅是型號名稱。
我們看到一些買家僅憑型號就購買了一台二手封膠機，結果卻發現液壓系統需要徹底翻新，或者加熱區不符合規格——這些問題造成的損失遠超最初節省的費用。一台二手半導體封膠機可能只針對一種封裝系列、樹脂系統或工廠佈局進行了配置。因此，在報價之前，應該將已安裝的封膠機、模具介面、搬運單元、軟體、公用設施和所有配件作為一個整體系統進行評估。
詢問我們需要確認什麼
機器身份
完整型號、序號、生產年份、製造商記錄和當前位置。
成型法
傳輸或壓縮平台、壓機容量、腔室或模組佈置以及支援的樹脂路線。
包裹處理
引線框架、基板、條帶、晶圓或面板格式；裝載機、預熱器、穿梭機、卸載機和緩衝器配置。
模具與工具介面
模腔尺寸、模具高度、夾具佈置、脫模膜系統、更換套件和隨附工具。
軟體與控制
控制器版本、配方、語言、許可證、可追溯性功能和工廠通訊選項。
狀況與翻新
壓力機對準、加熱器、真空、液壓或伺服系統、維護歷史、更換零件和測試範圍。
公用事業及配送
電源、空氣、真空、排氣、冷卻、機器尺寸、拆卸、出口包裝和安裝方案。
常見問題
選擇封膠機前需要考慮的問題
首先確定包裝、樹脂和生產製程。然後可以根據實際所需的模具、搬運和製程配置來驗證模型。
半導體成型機是做什麼用的？
它用固化樹脂封裝半導體晶片、互連和封裝結構，以提供機械保護、環境隔離和最終的模塑封裝形式。
傳遞模塑和壓縮模塑有什麼差別？
傳遞模塑是將加熱後的樹脂通過流道和澆口輸送到封閉的模具中。壓縮模塑則是將樹脂放置或分配到模具區域，並將其壓縮成型。合適的成型方法取決於封裝結構、樹脂流動性要求和生產形式。
一台封膠機能否加工所有積體電路封裝？
不。相容性取決於模具尺寸、鎖模力、樹脂輸送、模具型腔和工裝、包裝處理、軟體以及實際機器上安裝的選項。
晶圓級封裝和麵板級封裝分別採用哪一種封裝方法？
壓縮成型被廣泛考慮用於許多晶圓級和麵板級應用，但最終選擇仍取決於晶圓或面板尺寸、樹脂形式、點膠方法、目標厚度、脫模膜處理和翹曲限制。
半導體成型過程中，什麼原因會導致線材掃掠？
樹脂流動作用於鍵合線上會導致焊絲刮擦。焊絲長度、迴路幾何形狀、封裝佈局、流動路徑、黏度、填充速度、溫度和模具設計都會影響這種風險。
購買二手封膠機時應該檢查哪些方面？
確認特定型號、年份、成型方法、壓力機和模具介面、處理模組、軟體、真空和加熱系統、包含的模具、維護歷史、運作狀況、公用設施和翻新範圍。
報價需要哪些資訊？
請提供目標封裝、條狀或晶圓尺寸、成型方法（如有）、樹脂類型、模具尺寸、產量要求、首選製造商或型號、所需條件、數量和目的地國家。