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二手及翻新固晶設備

瀏覽二手和翻新固晶設備，適用於環氧樹脂、共晶和精密晶片貼裝。比較 ASMPT、Besi、Datacon 和 MRSI 等品牌的貼裝機，可依貼裝方式、晶片尺寸、基板規格和已安裝選項進行選擇。請聯絡我們確認機器狀況、包含的模具和庫存狀況。

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ASMPT AD838L Automatic Die Bonder

ASMPT AD838L 自動固晶機

ASMPT AD838L 自動固晶機。精度 ±10 μm @ 3σ（向上觀察時 ±15 μm），每小時產能約 14,000 個晶片。晶片尺寸 0.15–2.03 mm，基板尺寸最大可達 300 × 100 mm。支援向上觀察光阻、倒裝晶片和雙重點膠。
更新日期：2026年10月15日
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Besi Esec 2100 hS High-Speed Epoxy Die Bonder

Besi Esec 2100 hS 高速環氧樹脂晶片黏接機

Besi Esec 2100 hS：最高速度可達 18,500 UPH，液冷模式下循環時間為 120 ms，標準精度為 20 µm @ 3σ（高精度模式下為 15 µm）。高速環氧樹脂固晶機，適用於 0.25 mm 至 20 mm 的晶片，以及 4 至 12 英吋的晶圓…
更新日期：2026年10月13日
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Used MRSI-705 Die Bonders

二手 MRSI-705 固晶機

已檢驗二手MRSI-705固晶設備。用於光子學和共晶晶片貼裝的高精度晶片貼裝系統。已完成全面校準和測試，適用於新產品導入（NPI）和試生產。
更新日期：2026年10月12日
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