雅馬哈 YSH20 高速 SMT 衍生晶片貼裝系統
二手雅馬哈 YSH20 混合式倒裝晶片貼片機，精度 ±10 μm，速度 4,500 UPH，支援 6/8/12 英吋晶圓。具備凸點檢測功能…
用於先進半導體封裝的倒裝晶片鍵合設備
二手覆晶接合機
我們庫存來自 Besi、ASMPT、K&S、Shibaura 等主流平台的二手覆晶接合機，涵蓋熱壓鍵合、回流焊、晶片-基板和晶片-晶圓等製程。每台設備在發貨前均經過運行測試，並提供針對該設備的詳細狀態報告。請告知我們您的凸點類型、晶片尺寸和鍵合工藝，我們將為您篩選出最合適的設備。
可用設備
現有覆晶接合機
目前庫存有適用於先進封裝、2.5D/3D整合、晶片組裝和矽光子學的覆晶接合機和熱壓鍵合系統。報價前，我們會逐台確認產品庫存、選配配置和機器狀況。
正在尋找特定型號或配置？請提供製造商、型號以及您的連接/拼接要求。我們可以幫您查詢其他貨源通路。
BESI Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC
BESI Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC 混合鍵結機：100 nm @ 3σ 對準精度，高達 2,000 CPH 乾循環，ISO 3 c...
Besi Datacon 8800 FC QUANTUM 高級倒裝晶片焊接機
BESI Datacon 8800 Advanced：±2 µm @ 3σ 貼裝精準度選項，最高可達 10,000 UPH，可處理 8 吋至 12 吋晶圓，2-5...
Besi Esec 2100 FC hS 倒裝晶片接合機
Besi Esec 2100 FC hS：8 µm @ 3σ 貼裝精度，最高可達 12,000 UPH，包括助焊劑浸漬和全面檢測。翻轉通道...
K&S Katalyst 微型 LED 組裝用倒裝晶片貼片機
K&S Katalyst 覆晶接合機，3 μm 貼裝精度，瞬時吞吐量 15,000 UPH，雙鍵合頭…
ASM AFC Plus 覆晶接合機，用於高級互連
全自動覆晶接合機。精度±0.5 μm @ 3σ，單次鍵結耗時15–30秒。晶片尺寸範圍為0.1×0.1 mm至20×20 mm，基板厚度最大可達3…
ASMPT AMICRA NANO 亞微米倒裝固晶系統
定位精度為±0.2 μm（3σ），鍵結力為0.1–20 N，CPH值為200–400。專為矽光子學、CPO和混合鍵結而設計。
SHIBAURA TFC-9000 高階倒裝固晶系統
TFC-9000 可處理晶片優先和晶片最後（RDL-1st）兩種 FO-WLP 製程。正面朝上可使用 DAF 或背膠；正面朝下可使用手工…
按流程
哪款覆晶接合機適合您的互連製程？
最快的篩選方法是從加入流程著手，而不是從機器品牌著手。以下每個類別都列出了我們最常推薦的加入流程平台及其原因。
01
熱壓（TCB）
適用於小間距銅柱和微凸塊連接，特別適用於回流焊接無法滿足熱平衡或對準要求的情況。需要精確的壓力、頂部/底部加熱和共面性控制。推薦：Datacon 8800 CHAMEO, ASM AFC Plus.
03
晶片到晶圓（C2W）
將單一晶片放置到目標晶圓上，用於 3D 堆疊或異構整合。晶圓台、晶片輸入和對準系統與 C2S 平台不同。建議：ASMPT AMICRA NANO, Datacon 8800 系列鐵.
按生產階段選擇
研發用、中試生產線還是自動倒裝晶片鍵結機？
最佳平台取決於專案是開發新的互連技術、將穩定的製程轉移到試生產階段，還是營運可重複的大批量生產線。
不要只憑廣告宣傳的準確度來選擇。操作人員權限、物料供應、配方開發、製程資料、週期時間、可追溯性和工廠整合度同樣重要。
討論您的生產階段研究與製程開發
手動或輔助系統優先考慮光學存取、靈活的工具、受控實驗以及評估不同模具、目標、力、溫度和連接方法的能力。
試點生產線和資格認證
半自動或多功能平台增加了可程式運動、製程重複性、測量和數據記錄功能，同時保持了工程變更和有限生產的靈活性。
自動化大量生產
生產系統強調晶圓、托盤或載體的自動化、較短的週期時間、穩定的配方執行、檢測、主機通訊、可追溯性和可預測的設備利用率。
加入流程
將覆晶接合機與互連製程相匹配
「倒裝晶片」描述的是封裝方向，而非某種通用的鍵合製程。互連金屬的材質和所需的焊點形成方式決定了鍵合頭、熱系統、氣氛、力控制和操作方式。
01 熱壓黏接（TCB） 利用熱量和可控力形成細間距互連，同時保持晶片與目標對齊。
確認鍵合力範圍、上下加熱、溫度均勻性、停留時間、主動傾斜和傾斜操作、氣氛、冷卻、晶片翹曲以及用於驗證鍵合後精度的方法。 TCB 功能取決於已安裝的硬件，而不僅僅是平台名稱。
02 大規模回流焊和焊料鋪放 在整合或下游回流焊接步驟完成焊點之前，鍵合機將帶凸點的裝置對準並放置到位。
審查助焊劑塗覆、焊點放置、平台加熱、晶片穩定性、基板支撐、回流焊流量、冷卻和貼裝後處理。批量回流焊平台和專用TCB系統不能自動互換。
03 熱超音波法、共晶法和黏合法 選定的組件結合了熱能、壓力、超音波能量、焊料、導電黏合劑或紫外線固化材料。
驗證超音波模組、加熱方式、點膠或沖壓製程、黏合線控制、紫外線照射、工具介面以及相容的製程監控。這些選項取決於特定的配置。
04 直接鍵合和混合鍵合 預處理的介電材料和金屬表面需要極其潔淨的處理、精細的對準和可控的接觸。
直接鍵合或混合鍵合通常需要專門的環境控制、表面處理、顆粒控制、平行操作、低力接觸以及鍵合後熱處理。切勿認為標準的焊球鍵合機可以執行此工藝。
預算和報價
覆晶接合機的價格由什麼決定？
實驗室對準鍵合機、高力製程開發平台和全自動熱壓生產系統屬於不同的設備類別，以一個通用的價格範圍來概括它們並不準確。
一份可比較的報價必須明確實際安裝的製程組件、處理模組、校準條件、工具和支援範圍，而不僅僅是機器上列印的型號。
請求基於配置的報價
請提供首選型號或應用、晶片和目標格式、互連製程、精度、自動化程度、條件和目的地。
查詢目前可用性 →
為什麼兩台型號相同的機器會有所不同
最終交付的價值取決於已安裝、已驗證和已包含的內容。
-
01
精準度和製程硬體
光學系統、鍵合頭、力範圍、平行度、加熱、氣氛和偵測選項決定了機器實際能夠支援的製程。
-
02
物料搬運和工具
晶圓台、彈出器、托盤、翻轉工具、卡盤、夾頭、基板夾具和自動化模組可能會顯著改變報價範圍。
-
03
軟體、校準和證據
許可證、配方功能、相機校準、力和熱驗證、黏合後測量和演示證據都會影響準備。
-
04
狀況、翻新和支持
生產年份、運作歷史、更換零件、文件、包裝、安裝、培訓和售後範圍都會影響交貨成本。
為了進行有效的比較，請包含以下內容：
晶片和目標尺寸、凸點類型和間距、連接製程、所需的黏合後精度、力和溫度範圍、自動化、首選條件和目的地。
二手設備驗證
二手覆晶接合機應該檢查哪些方面？
二手設備可以縮短交貨時間並降低資本成本，但型號名稱並不能揭示其當前的精度、已安裝的製程模組或包含的工具。
審查應將機器的身份和狀況與目標封裝、互連和驗收標準連結起來。
型號、字尾、年份和序號
確認機器的完整型號、製造年份、序號、機器位置、所有權歷史和目前運作狀態。
光學、校準和精度證據
審查相機、照明、模式識別、平台校準、黏合後測量方法、重複性結果和平行性驗證。
鍵結頭、力和熱系統
確定力範圍、工具介面、頂部和底部加熱、冷卻、溫度控制器、傾斜硬體和製程特定模組。
晶圓、晶片、靶材和工具範圍
列出晶圓台、頂出器、晶片輸入裝置、托盤、卡盤、夾頭、翻轉工具、基板夾具、托架和包含的更換零件。
氣體、真空、助熔劑、超音波和固化
確認是否需要氣氛控制、氣體控制、真空、助焊劑或無助焊劑製程、超音波硬體、點膠、沖壓和紫外線功能。
許可證、文件和演示
檢查電腦、軟體版本、許可證、手冊、維護記錄、翻新工作、備件、測試樣品以及可用的現場或錄製演示。
設備選擇常見問題解答
關於覆晶接合機的常見問題
這些答案闡明了設備範圍、製程相容性、規格比較、二手設備檢驗以及提供有效報價所需的資訊。
什麼是覆晶接合機？
覆晶接合機是一種半導體組裝設備，它將帶有凸點的晶片正面朝下放置，使其凸點或柱與匹配的焊盤對齊，並在受控的力、溫度、氣氛和平行度下將其放置或鍵合到基板、晶圓或其他晶片上。
覆晶接合機和傳統固晶機有什麼不同？
傳統的固晶機通常將晶片放置在黏合劑、焊料或其他黏合材料上，晶片的有效面朝上。覆晶接合機則將帶有凸點的有效面朝下對準，以便直接連接到匹配的焊盤上。有些模組化平台同時支援這兩種方式，但必須驗證所安裝的光學元件、鍵結頭、加熱方式和操作流程。
覆晶接合機可以支援哪些鍵合製程？
根據配置的不同，平台可以支援批量回流焊、熱壓黏合、熱超音波黏合、共晶或焊料連接、黏合劑黏合、紫外線固化以及選定的直接或混合黏合製程。
覆晶接合機的精度該如何比較？
將放置或鍵合後精度與測量方法、西格瑪水平、晶片尺寸、溫度、場位置以及該值是在整個鍵合週期之前還是之後進行測量進行比較。
一台覆晶接合機能否同時處理晶片到基板和晶片到晶圓的應用？
某些平台可以同時支援C2S和C2W，但晶圓台架、基板處理、晶片輸入、光學元件、工裝、軟體和製程模組均有所不同。相容性必須根據實際安裝配置進行確認。
覆晶接合機多少錢？
價格取決於設備等級、精度、壓力、加熱方式、氣氛、晶圓和基板處理、自動化程度、軟體、工裝、年份、設備狀況和支援範圍。有效的報價需要目標工藝和所提供的配置。
購買二手覆晶接合機前應該檢查哪些方面？
核實完整型號和後綴、序號、年份、對準系統、校準、粘合頭、力、加熱、平行度、處理模組、氣氛選項、軟體、工具、服務歷史和可用的演示證據。
覆晶接合機報價需要哪些資訊？
提供晶片、凸塊和基板的詳細信息，C2S 或 C2W 格式，連接工藝，鍵合後精度，力和溫度範圍，氣氛，自動化程度，首選條件，目的地和項目進度安排。
索取覆晶接合機報價
請提供晶片、凸塊或柱狀物、基板或晶圓格式、所需的鍵結後精度、連接方法、力和溫度範圍、生產階段、首選機器條件和目的地。