MRSI-705 晶片黏接機採用花崗岩底座，可有效抑制振動和熱漂移，確保在共晶黏接和環氧樹脂晶片黏接過程中實現亞微米級的放置穩定性。
該系統支援倒裝晶片、多晶片模組 (MCM)、感測器和雷射二極管的組裝。其多工位噴嘴更換器可實現快速噴嘴更換，從而能夠在不同晶片尺寸和製程程序之間快速切換，而無需長時間停機。該系統相容於多種輸入格式，包括晶圓、凝膠包裝、華夫格包裝和客製化托盤，並提供可調節的鍵合力，使其既適用於易碎的光學晶片，也適用於堅固耐用的功率元件。
我們庫存中的每一台二手 MRSI-705 在發貨前都經過全面的機械檢查、軸校準、視覺對準和功能測試。我們會進行黏合一致性測試，並驗證線性馬達和軟體的性能，以最大限度地降低您的生產風險。該系統非常適合新產品導入 (NPI)、小批量試生產以及中等規模的生產，尤其適用於光收發器、雷射雷達、射頻、微機電系統 (MEMS) 和醫療感測器封裝等領域。
請聯絡我們索取設備配置記錄、測試報告以及選用配件資訊。我們誠摯邀請您與我們聯繫，確認庫存狀況、工具選項以及根據您的組裝流程量身訂製的交貨週期。
MRSI-705固晶機核心技術概述
| 核心技術 | 描述 |
|---|---|
| 花崗岩機械平台 | 最大限度減少振動和熱漂移，在長時間鍵結過程中保持亞微米級的穩定定位精度 |
| 閉環直線馬達驅動 | 提供快速、可重複的運動控制；支援精細調節，適用於精密光學晶片組裝 |
| 多工位刀具更換器 | 自動夾頭更換功能，減少了混合模具尺寸生產中的配方切換停機時間 |
| 高解析度視覺對準 | 精確的模式識別，滿足共晶鍵合和倒裝晶片對準要求 |
| 可程式鍵結力控制 | 靈活的力道調節功能，可保護薄而脆弱的光子和微機電系統（MEMS）元件免受損壞。 |
| 多模綁定支援 | 同一平台上可同時進行環氧樹脂晶片黏接和共晶黏接。 |