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K&S Katalyst 微型 LED 組裝用倒裝晶片貼片機

K&S Katalyst 倒裝固晶機,3 μm 定位精度,15,000 UPH 瞬時吞吐量,雙鍵合頭,12 個噴嘴,用於 Micro LED 組裝鍵合,相容於 AGV/OHT 自動化生產線。

K&S Katalyst Flip Chip Mounter for Micro LED Assembly 設備圖片
配置審查 型號和安裝選項
全新/二手供應 視項目情況而定
全球配送 基於目的地的評估
技術詢價 包裝和流程匹配

Katalyst 採用雙鍵合頭架構,每邊 6 個噴嘴,共 12 個噴嘴。多噴嘴系統雖然提高了生產效率,但也對噴嘴間的一致性提出了更高的要求。該系統透過運行時自動精度校準即時補償不同鍵合頭之間的偏差,防止噴嘴間的差異影響貼裝一致性。自動熱漂移補償功能可校正長時間連續運轉過程中溫度變化所造成的精度波動。

該系統整合了一個向下觀察的攝影機和一個向上觀察的攝影機用於對準。向下觀察的攝影機辨識基板上的基準標記,而向上觀察的攝影機則定位噴嘴上的晶片。這兩個攝影機會自動校準以相互對準。鍵結後視覺驗證系統確認鍵結位置,並為下游製程提供缺陷位置資料。

K&S Katalyst Flip Chip Mounter for Micro LED Assembly

主要規格

範圍規格
放置精度< 3 μm(3σ,標準速度)
準確度(全速)5 μm (3σ)
瞬時吞吐量15,000 UPH(衝刺模式)
噴嘴配置雙黏合頭,12 個噴嘴(每側 6 個)
最小模具厚度50微米
對準系統向下和向上觀察的攝像頭,自動校準對準
精度校準運轉時自動校準,消除噴嘴間的差異
熱管理自動熱漂移補償
工具更換全自動取放工具更換(含身份驗證)
食譜管理自動配方加載,引導式設定嚮導
工廠集成AGV/OHT 通訊、物料追蹤、標準工廠接口

生產線適應性

Katalyst 的自動化刀具更換系統支援同時載入涵蓋 5 種應用的完整刀具集。刀具更換透過 ID 編碼自動驗證,取刀和放置刀具的更換過程僅需 5 分鐘即可完成,使整體應用切換時間縮短至 20 至 30 分鐘。配方載入只需點擊軟體即可在 1 分鐘內完成。

該系統的工廠介面與自動導引車 (AGV) 和高架運輸 (OHT) 系統相容,支援物料追蹤和標準工廠通訊協議,並可整合到全自動 Micro LED 生產線中。

微型LED組裝工藝定位

在Micro LED製造流程中,Katalyst負責晶片轉移後的鍵合步驟,透過倒裝晶片製程在已定位的Micro LED晶片和驅動基板之間形成電氣和機械連接。隨著像素間距縮小到10 μm以下,晶片尺寸和對準公差的要求也隨之提高,使得貼片系統的精度裕度成為影響良率的關鍵因素。 Katalyst的3 μm精度和多噴嘴並行操作能夠滿足此步驟對精度和產能的雙重需求。