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​TEL P-12XL 300mm 自動晶圓探針

出售二手TEL P-12XL 300mm晶圓探針台。請向GK-SEMI查詢規格、200/300mm晶圓處理選項、偵測要求和設備庫存。

  • 品牌 東京電子(TEL)
  • 晶圓尺寸 300 毫米(12 吋)
  • 模型 P-12XL
  • 狀態 翻新機/全面測試/可直接投入生產
  • 可用性 GK-SEMI 現貨供應(可全球出貨)
​TEL P-12XL 300mm Automatic Wafer Prober 設備圖片
設備配置確認 型號和安裝選項
全新/二手供應 視項目情況而定
全球配送 依交貨地點確認
技術詢價 包裝和流程匹配

TEL P-12XL 是東京電子 (TEL) 開發的一款全自動晶圓探針台,用於 300mm 半導體晶圓級測試。該平台於 2000 年推出,專為需要自動化晶圓處理、精確探針定位以及與半導體測試系統整合的生產測試環境而設計。

對於維護現有 300mm 測試線的製造商而言,二手 TEL P-12XL 可以提供經濟高效的設備更換、容量擴展或保持與現有測試基礎設施的兼容性的選擇。

P-12XL 還支援 200mm 晶圓應用,只需進行適當的處理配置即可,因此,在選擇二手設備時,已安裝的裝載機、晶圓卡盤和自動化介面都是重要的考慮因素。

TEL P-12XL 300mm Automatic Wafer Prober

我們的評估:什麼時候買二手 P-12XL 才划算?

TEL P-12XL 不是最新一代的晶圓探測設備,但這並不一定意味著它不適合生產。

它最大的價值在於那些已經運行基於 TEL 的測試單元,並且希望在不進行重大投資以更換探針平台的情況下,維持其現有生產流程的工廠。

用另一台相容的 P-12XL 設備取代老舊的設備,可以減少對機械對接、探針卡佈局和測試單元整合進行更改的需要。但是,必須根據實際機器配置確認相容性。

對於精度要求高、自動化程度高或封裝製程要求複雜的新型測試線,投資一台新型探針台或許更為明智。選擇 P-12XL 時,應根據所需的製程進行評估,而不應僅基於價格。

TEL P-12XL 技術規格

製造商東京電子(TEL)
模型P-12XL
設備類型全自動晶圓探針
晶圓尺寸依配置不同,尺寸為 200 毫米/300 毫米
舞台技術滾珠螺桿
XY探測精度±4.0 μm
Z軸探測精度±5.0 μm
額定探測力100公斤
光學系統ASU/BCU-I
控制平台VME
設備狀況提供二手車/驗車選項

規格參數基於已發布的TEL平台資訊。實際定位效能、已安裝選項和運作條件必須針對每台可用機器進行驗證。

購買二手 TEL P-12XL 時最重要的是什麼?

兩個型號相同的 P-12XL 系統在已安裝的硬體、運行狀況以及對特定測試線的適用性方面可能存在顯著差異。

購買前,我們建議您檢查以下幾個方面。

1. 晶圓處理與裝載機配置

確定係統配置為處理 300mm 晶圓、200mm 晶圓或所需的混合尺寸晶圓。確認裝載機類型、卡匣或 FOUP 配置以及所有必要的搬運附件。

2. 舞台移動與探索性表演

原先公佈的定位精度不應與二手設備的當前性能混淆。請檢查工作台運動、重複性、Z軸運作、機械磨損以及任何可用的校準記錄。

3. 卡盤和探針卡相容性

核實已安裝的晶圓卡盤、溫度需求、探針卡安裝方式和測試頭介面。半自動探針卡更換或探針清洗等選用功能需另外確認。

4. 控制器、軟體和電氣狀況

在採購老舊半導體設備時,傳統控制硬體可能是需要考慮的重要因素。應檢查系統啟動、控制器板、軟體可用性、通訊介面以及缺少的配件。

TEL P-12XL 300mm Wafer Prober

從 GK-SEMI 採購的二手 TEL P-12XL 電源

GK-SEMI 為全球晶圓製造和測試設施提供二手半導體設備的採購和供應支援。

在採購 TEL P-12XL 時,我們的重點是找到一台符合客戶生產要求的機器,而不是僅根據型號提供設備。

根據現有設備及商定的檢查範圍,我們可以提供以下協助:

  • 設備購買和配置驗證

  • 機器照片和已安裝選項識別

  • 通電和功能檢查安排

  • 探針台備件和維修支持

  • 出口包裝和國際運輸協調

  • 提供安裝和調試支援(如有)

購買前會確認設備的實際狀況、檢驗範圍、交貨時間和保固範圍。

查詢TEL P-12XL的供貨狀況及價格

正在尋找TEL P-12XL 300mm晶圓探針台來取代現有設備或擴展晶圓測試能力?

請告知我們您的晶圓尺寸、ATE測試器型號、所需的卡盤配置以及您期望的設備狀況。我們的團隊將協助您評估合適的設備方案,並根據您的需求提供報價。

如果您要更換現有的 TEL P-12XL,請分享您當前的機器配置和介面詳細信息,這將有助於我們找到更合適的型號。