家 > 設備與零組件 > 半導體後段設備 > 半導體測試設備 > 探針台 >

TEL P-8 200mm(8吋)全自動晶圓探針台

經測試翻新的TEL P-8 8吋自動晶圓探針台。提供完整的機械檢測、卡盤平面度校準和測試台對接選項。請索取詢價單。

  • 品牌 東京電子(TEL)
  • 晶圓尺寸 150 毫米(6 吋) 200 毫米(8 吋)
  • 模型 電話 P-8
  • 狀態 翻新機/全面測試/可直接投入生產
  • 可用性 GK-SEMI 現貨供應(可全球出貨)
TEL P-8 200mm (8-Inch) Fully Automatic Wafer Prober 設備圖片
設備配置確認 型號和安裝選項
全新/二手供應 視項目情況而定
全球配送 依交貨地點確認
技術詢價 包裝和流程匹配

為什麼選擇 TEL P-8 進行 200mm 晶圓測試?

TEL P-8 由東京電子(TEL)製造,是一款成熟的自動晶圓探針平台,廣泛應用於成熟的半導體製造和測試應用。

對於營運 150 毫米和 200 毫米生產線的工廠來說,購買一台二手的 TEL P-8 可以作為投資新設備的實用替代方案,尤其是在保持與現有測試程序、探針卡和生產基礎設施的兼容性是首要任務的情況下。

根據安裝配置和製程要求,該平台可能適用於涉及功率元件、類比和混合訊號積體電路、分離式半導體和其他成熟半導體技術的晶圓級測試應用。

TEL P-8 200mm Automatic Wafer Prober

主要優勢

已建立的機械平台

TEL P-8 採用專為晶圓自動定位和偵測而設計的精密運動系統。工作台的精度和重複性應透過對每台機器的檢查和校準來確認。

與現有測試系統集成

該設備可評估其與泰瑞達 (Teradyne)、愛德萬測試 (Advantest)、凱迪斯 (Credence) 等廠商及其他供應商的自動測試設備 (ATE) 系統的整合性。實際相容性取決於測試儀介面、對接方式、控制軟體和探針卡配置。

備件和維護支持

機械組件、控制板、馬達、光學系統、真空組件及相關子系統可能提供替換零件和維護服務。零件供應情況將根據機器型號和零件零件編號進行確認。

經濟高效的產能擴張

經過適當檢查的二手 TEL P-8 可以幫助降低在擴展成熟節點晶圓測試能力或更換現有探針台時的設備購買成本。

TEL P-8 Wafer Prober

TEL P-8 技術規格

以下規格描述了平台的一般功能和可能的配置。具體規格必須根據實際機器進行核實。

製造商東京電子(TEL)
模型電話 P-8
設備類型自動晶圓探針
晶圓尺寸150毫米/200毫米,視機器配置而定
晶圓裝載自動晶圓處理;盒式及傳輸配置待確認
X/Y舞台精密自動化晶圓定位系統
Z軸可編程垂直運動和探針接觸控制
Theta 對齊晶圓旋轉對準;實際調整範圍待驗證
視覺系統光學晶圓對準和圖案識別,取決於已安裝的硬件
卡盤溫度可選擇常溫或溫控配置;工作範圍待確認
ATE介面取決於已安裝的控制器、介面板和軟體
探針卡接口探針卡座和對接配置待確認
設備狀況現況出售/測試/翻新選項

設備檢查和翻新服務

GK-SEMI / Xinling 根據現有 TEL P-8 的狀況和客戶的要求,提供設備檢查、配置驗證和翻新支援。

以下檢查和維修項目可在報價前進行討論。最終範圍取決於所購​​買設備的成色等級和雙方商定的驗收標準。

1. 平台校準和運動驗證

  • 檢查 X、Y 和 Z 軸運動組件是否有機械磨損和異常運動。

  • 清潔並潤滑相關導軌和機械傳動部件。

  • 檢查舞台定位、對準和重複性。

  • 核實飛行限制、歸航操作和相關感測器。

2. 卡盤和溫度系統檢查

  • 檢查晶圓卡盤表面狀況和安裝穩定性。

  • 檢查吸盤真空吸附性能。

  • 檢查卡盤移動狀況及對應的調平調整。

  • 安裝熱卡盤後測試溫度控制功能。

3. 光學對準和模式識別

  • 檢查相機、鏡頭和照明組件。

  • 檢查影像清晰度、對焦和照明效果。

  • 在支援的情況下,驗證晶圓對準和圖案識別功能。

  • 如有合適的測試晶圓,請使用測試晶圓評估對準操作。

4. 氣動和真空系統檢查

  • 檢查氣動管路、密封件、接頭和真空連接。

  • 檢查真空閥及相關控制零件。

  • 檢查晶圓搬運和吸盤真空功能。

  • 更換翻新範圍內的損壞或老化零件。

5. 電氣和控制系統驗證

  • 檢查電源、控制板和電氣連接。

  • 檢查緊急停止功能和安全連鎖裝置。

  • 驗證控制器啟動和機器初始化情況。

  • 根據客戶的ATE要求測試可用的通訊介面。

  • 在雙方同意且技術可行的情況下,進行功能性自行車騎乘或長時間跑步測試。

可用的客製化和改造選項

根據機器配置和技術可行性,GK-SEMI 可以協助進行一些必要的修改,以支援現有的半導體測試操作。

顯示和操作介面升級

舊式顯示組件可能需要評估是否需要更換或升級。改裝前必須驗證其與原始控制器和視訊介面的兼容性。

資料儲存現代化

對於使用傳統儲存媒體的系統,可以考慮使用相容的固態儲存或軟碟機模擬解決方案來簡化程式儲存和備份。

ATE測試儀對接和介面支持

我們可以依照客戶現有的ATE平台,評估機械對接裝置、測試器介面需求、探針卡安裝及相關連接組件。

特殊晶圓和基板處理

針對薄晶圓、特殊基板或非標準晶圓結構的加工改良方案,需依項目進行評估。可行性取決於傳輸機構、卡盤設計和基板特性。

購買TEL P-8前需要確認哪些事項

為了推薦合適的配置並提供準確的報價,請將以下資訊分享給我們的設備團隊。

晶圓規格

  • 晶圓直徑:150毫米或200毫米

  • 晶圓厚度和基板材料

  • 背面金屬化或特殊表面要求

  • 任何特殊的晶圓處理要求

測試條件

  • 所需測試溫度範圍

  • 探針接觸和過驅動要求

  • 所需的定位精度和重複性

  • 晶圓對準和圖案辨識要求

測試器和探針卡配置

  • ATE製造商和型號

  • 探針卡尺寸和接口類型

  • 現有測試儀對接和機械手臂佈置

  • 所需通訊介面

工廠公用設施

  • 可用的電源電壓和頻率

  • 壓縮乾燥空氣需求

  • 可用的真空供應

  • 安裝空間和無塵室要求

電話 P-8 設備供應及全球配送

GK-SEMI / Xinling 為全球客戶提供二手半導體設備。我們提供設備採購、配置檢查、檢驗協調、備件需求以及國際運輸安排等服務。

可用的 TEL P-8 機器在生產年份、控制器版本、晶圓處理附件、卡盤類型和已安裝的介面硬體方面可能有所不同。

在確認訂單之前,我們的團隊可以協助您核實設備配置是否符合您的預期用途,並討論可用的檢驗文件、交貨條件和驗收要求。

出口包裝、防潮和保護性木箱可依設備尺寸、運輸方式和客戶要求進行安排。

索取TEL P-8報價

正在為您的半導體生產線、設備更換專案或研發設施尋找 TEL P-8 200mm 自動晶圓探針台?

聯絡 GK-SEMI / Xinling 討論機器可用性、條件選項、相容配置和交付安排。

根據現有設備和商定的檢驗範圍,我們可以提供機器照片、配置資訊、功能測試影片和檢驗文件。

裝置: TEL P-8 自動晶圓探針

晶圓尺寸: 150毫米/200毫米

供應: 二手/已檢驗/已翻新

船運: 全世界

請告知我們您的晶圓尺寸、測試儀型號和所需設備配置,以便我們為您提供客製化報價。