對於6吋晶圓的批量熱處理，Thermco 5200是一款經典機型。 水平擴散爐 廣泛應用於氧化、摻雜和低壓化學氣相沉積（LPCVD）製程。其歷史悠久。 1100毫米平坦溫度區 可在大批量晶圓生產中提供穩定的熱環境，是分立元件和功率半導體製造的理想選擇。
精確的氣體輸送和閉環溫度控制協同工作，最大限度地減少了批次內差異。多種管路配置可供選擇，讓您可以在同一平台上分別進行氧化、擴散和多晶矽沉積製程。它能夠可靠地處理成熟節點製造的大批量批量生產。
這款傳統爐平台在全球擁有龐大的裝機量，且備件供應充足。它能以較低的擁有成本提供可預測的熱處理效果，是晶圓廠擴大規模或取代老舊熱處理設備的理想選擇。
Thermco 5200 主要規格
| 製造商 | Thermco Systems |
|---|---|
| 模型 | 5200 |
| 設備類型 | 臥式多管擴散爐 |
| 最大基質尺寸 | 最大可達 150 毫米 |
| 平台管配置 | 根據所安裝的系統，需要兩到四個工藝管。 |
| 最大平坦區 | 最大可達 1,100 毫米 |
| 公佈的操作範圍 | 溫度範圍為 200–1350°C，視加熱器和製程配置而定。 |
| 暖氣區 | 三個獨立控制的爐區 |
| 可選斜坡速率 | 使用合適的快速升溫選項，最高升溫速度可達每分鐘 25°C |
| 可選冷卻速率 | 使用合適的快速冷卻選項，最高可達每分鐘 20°C |
| 過程控制 | Thermco爐控制系統；必須確認已安裝的控制器版本 |
| 狀態 | 二手半導體設備 |
| 可用性 | 視當前庫存、管材配置和檢驗結果而定 |
