KAIJO FB900 高精度引線鍵合機為 LED 晶片提供穩定的互連封裝，使其成為分離式 LED 元件和光電器件批量生產的理想選擇。
該設備配備先進的超音波鍵合控制系統和高速運動系統，可提供穩定一致的鍵合強度和卓越的重複性。它支援超細金線，滿足小型化LED晶片封裝的要求，且不會損傷脆弱的外延層。
其緊湊的體積和直覺的使用者介面簡化了不同LED產品之間的配方切換。憑藉其可靠的長期運作穩定性和低維護需求，它仍然是LED生產線的主流封裝工具。
KAIJO FB900 技術訊息
| 範圍 | 描述 |
|---|---|
| 模型 | 凱城FB900 |
| 設備類型 | 全自動焊接線機 |
| 製造商 | 株式會社海城 |
| 主要應用 | LED封裝及相關微電子組裝 |
| 黏合方法 | 熱超音波線鍵合 |
| 典型線材 | 金線，取決於製程配置 |
| 操作模式 | 自動化生產操作 |
| 結盟 | 基於視覺的自動產品和黏合點對準 |
| 過程控制 | 可程式鍵合力、超音波能量、鍵結時間、溫度和環路輪廓 |
| 產品相容性 | 取決於封裝尺寸、引線框架設計、鍵結佈局、工裝和機器配置。 |
具體規格可能因機器型號、已安裝選項、軟體配置、刀具以及先前的生產設定而異。購買前應檢查設備銘牌、配置清單和當前機器狀況。