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中古 ASM AD800 自動ダイボンダー

中古ASM AD800ダイボンダー購入ガイド:プロセス適合性、精度とスループットのチェック、機械検査の優先順位、長期的な所有コスト、および生産ラインの意思決定のための検証チェックリスト。

Used ASM AD800 Automatic Die Bonder 機器画像
構成レビュー モデルと搭載オプション
新品/中古品 プロジェクトの利用状況によります
グローバルデリバリー 目的地別評価
技術RFQ パッケージとプロセスのマッチング

再生・中古のASM AD800自動ダイボンダーは、中量生産の半導体および光電子パッケージング向けに開発された、実績のある産業グレードのダイアタッチソリューションです。工場の生産能力拡張、パイロット生産ライン、受託パッケージングといった用途を想定したこの中古機器は、新品と比較して調達コストと生産コストを大幅に削減しながら、オリジナルの産業用精度と安定した動作を実現します。

多様なパッケージングニーズに対応するために実用的に設計されたASM AD800は、エポキシ接着と共晶接着の両方のプロセスをサポートし、リードフレーム、リジッドPCB、カスタムキャリア基板などの一般的な基板に完璧に適合します。LEDチップ、ディスクリートトランジスタ、ダイオード、MOSFET、小型信号ICといった主流の生産ニーズを網羅し、高い生産互換性と柔軟なモデル切り替え機能により、パッケージング企業の多品種生産レイアウトに効果的に対応します。

ASM AD800 Automatic Die Bonder

高解像度ビジュアルアライメントシステムと最適化されたリニアモーション伝達構造を備えたこの自動ダイボンダーは、長時間連続生産においても優れた位置決め再現性と動作安定性を維持します。リアルタイムオンライン検出機能により、オフセット位置決め、ダイの欠落、パッドの汚染を自動的に識別し、手動検査の負担と材料の無駄を削減し、生産歩留まりを安定的に向上させます。在庫のあるASM AD800装置はすべて、完全分解検査、摩耗部品の交換、システムパラメータの校正、24時間連続エージングテストを実施し、完全なテスト記録を保持することで、安定した信頼性の高い工場稼働を保証します。

主な製品の利点

  • 高いプロセス適応性:エポキシ樹脂と共晶樹脂の二重接合に対応し、複数の基板やチップタイプと互換性があります。

  • 安定した量産性能:高精度な視覚位置決め、低振動動作、長サイクル生産における安定した精度

  • 高いコストパフォーマンス:工業規格に準拠した改修済み、低故障率、簡単な日常メンテナンス

  • 投資障壁が低い:設備投資額が少なく、納期が短く、生産開始が迅速な新しい設備に交換できます。

製品仕様 – 中古ASM AD800自動ダイボンダー

パラメータ項目

技術仕様

機器の種類

全自動ダイボンダー

適用可能な接着プロセス

エポキシ接着、共晶接着

適用可能なチップサイズ

300万以上の小型チップ

最大基板サイズ

270mm × 100mm

ポジショニングモード

高精度CCD視覚自動位置合わせ

伝送構造

リニアモーター駆動、低振動、安定した動作

対象製品

LEDチップ、個別半導体、小信号IC

制作特集

リアルタイム配置検出、自動欠陥識別

改修基準

徹底的な点検、消耗部品の交換、24時間エージングテスト、工場校正

アプリケーションシナリオ

中量生産、工場生産能力の拡張、実験室での試作生産