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二手 ASM AD800 自動固晶機

二手 ASM AD800 固晶設備購買指南:製程相容性、精確度和吞吐量檢查、機器檢驗優先順序和長期擁有成本,以及生產線決策的驗證清單。

Used ASM AD800 Automatic Die Bonder 設備圖片
配置審查 型號和安裝選項
全新/二手供應 視項目情況而定
全球配送 基於目的地的評估
技術詢價 包裝和流程匹配

翻新二手的ASM AD800全自動晶片貼裝機是一款成熟的工業級晶片貼裝解決方案,適用於中批量半導體和光電子封裝生產。此二手設備面向工廠產能擴充、試生產線和代工封裝等應用場景,在維持原有工業級精度和運作穩定性的同時,相較於新機大幅降低了採購和生產成本。

ASM AD800 專為滿足多樣化的封裝需求而設計,支援環氧樹脂鍵合和共晶鍵合工藝,完美適配包括引線框架、剛性 PCB 和客製化載板在內的常用基板。它涵蓋 LED 晶片、分立電晶體、二極體、MOSFET 和微型訊號 IC 等主流產品的生產需求,具有強大的生產相容性和靈活的型號切換能力,有效滿足封裝企業多產品生產佈局的需求。

ASM AD800 Automatic Die Bonder

這款自動晶片貼裝機配備高解析度視覺對準系統和優化的線性運動傳動結構,即使在長時間連續生產中也能保持出色的貼裝重複性和運作穩定性。即時線上偵測功能可自動辨識錯位貼裝、漏貼晶片和焊盤污染等問題,進而減輕人工偵測壓力和材料浪費,穩定提高生產良率。我們所有現貨ASM AD800設備均經過全面拆解檢測、易損件更換、系統參數校準和24小時連續老化測試,並保留完整的測試記錄,以確保工廠穩定可靠的運作。

核心產品優勢

  • 強大的製程適應性:同時支援環氧樹脂和共晶黏合,相容於多種基板和晶片類型

  • 穩定的批量生產性能:高精度視覺定位、低振動運轉、長週期生產中精度穩定

  • 高性價比:翻新至工業標準,故障率低,日常維護簡單

  • 投資門檻低:以較低的資本支出更換新設備,交貨快捷,並可快速啟動生產。

產品參數 – 二手 ASM AD800 自動固晶機

參數項

技術規格

設備類型

全自動固晶機

適用的黏合工藝

環氧樹脂黏接,共晶黏接

適用晶片尺寸

300萬及以上微型晶片

最大基質尺寸

270毫米×100毫米

定位模式

高精準度CCD視覺自動對準

輸電結構

直線馬達驅動,振動小,運轉穩定。

適用產品

LED晶片、分離式半導體、小訊號積體電路

製作特輯

即時位置偵測,自動缺陷識別

翻新標準

全面檢查、易損件更換、24小時老化測試、出廠校準

應用場景

中等規模大量生產、工廠產能擴充、實驗室中試生產