Besi Datacon 2200 APM高精度マルチダイアタッチプラットフォームは、単一のマシン内でハイブリッドダイの配置を可能にし、SiP、MCM、およびハイブリッド光パワーモジュールの製造における歩留まりとアライメントの問題を軽減します。これらの欠陥は通常、基板が別々のステーション間を移動する際に発生します。単一のダイタイプまたはプロセスに限定される従来のダイボンダーとは異なり、このモジュール式プラットフォームは、R&Dプロトタイプ作成や少量試作から中量生産へのシームレスな移行を実現します。12インチウェハ、ワッフルパック、ゲルパックトレイ、テープフィーダーに対応し、治具の再加工を大幅に行う必要はありません。サポートされている基板には、セラミックキャリア、PCB、リードフレーム、カスタムキャリア、ウェハ基板などがあり、パッケージング会社はさまざまなジョブ間のレシピ設定時間を短縮できます。
統合型ディスペンシングユニットは、エポキシ樹脂のパターニング、スタンピング、フラックス浸漬に対応し、1回の生産工程で粘度の異なる材料を処理できます。エポキシ接着、ソフトはんだ付け、熱圧着、共晶プロセスなど、高温および低温の両方の用途に対応します。フェイスアップ実装とフリップチップ実装を同時に実行できるため、複雑な異種パッケージのマルチマテリアル実装要件を満たすことができます。
自動ツールマガジンは、ノズルとエジェクターを瞬時に交換し、手動によるダウンタイムは一切不要です。プログラムされた座標に従って、異なるサイズと厚さのダイを同じ基板上に順次取り付けます。ビジョンシステムは、基準位置合わせと不良ダイのスキップ機能に加え、熱補正機能も備えているため、長期間にわたる熱ドリフトを低減し、一貫した位置決め精度を維持します。
オープンなモジュール式フレームワークに基づいて構築されたこのプラットフォームは、追加のボンディングヘッド、加熱式ボンディングツール、3D計測モジュール、UV硬化モジュールなどのオプションのアップグレードに対応しています。量産環境で検証済みで、RFモジュール、センサー、パワーハイブリッド、光SiPアセンブリの安定した稼働時間を維持し、複数のパッケージングプロジェクトを並行して実行する工場の設備投資を削減します。
Datacon 2200 APM マルチチップダイボンダーの仕様
| 仕様 | 詳細 |
|---|---|
| 機械の種類 | マルチチップ異種ダイアタッチプラットフォーム |
| 主な用途 | SiP、MCM、ハイブリッドモジュール；単一基板上への連続的な混合ダイ配置 |
| 配置モード | 表面を上にして反転チップを印刷可能。混合ロット印刷にも対応。 |
| 金型供給オプション | 12インチウエハース、ワッフルパック、ジェルパックトレイ、ストリップフィーダー |
| 基質担体 | セラミックキャリア、プリント基板、リードフレーム、カスタムキャリア、ウェハ基板 |
| 統合プロセスステーション | 内蔵ディスペンシング機能：エポキシ樹脂のパターニング、スタンピング、フラックス浸漬に対応。多粘度材料に対応。 |
| 接合プロセス | エポキシ接着、軟ろう付け、熱圧着、共晶接合；高温および低温プロセス |
| ツールチェンジャー | 自動ツールマガジン、ノズル／排出口の即時交換、手動による中断なし |
| ビジョンと報酬 | 基準位置合わせ、ダイスキップ不良、長期的な熱ドリフトを最小限に抑えるための熱補償 |
| オプションのアップグレード | 追加の接着ヘッド、加熱式接着ツール、3D計測、UV硬化モジュール |
| 制作概要 | 研究開発検証、少量・中量生産向け。頻繁な製品切り替えに最適化。 |
| ターゲットパッケージ | RFモジュール、センサーパッケージ、パワーハイブリッド、光SiPアセンブリ |
| プラットフォーム設計 | オープンなモジュール型アーキテクチャとカスタマイズ可能な構成により、複数プロジェクト運用における設備投資コストを削減 |
注記：上記の表は、Besi Datacon 2200 APMマルチチップダイボンダーの基本仕様を示しています。実際の性能、精度、および処理能力は、選択されたオプション、ダイ形状、接着剤、基板設計、および工場環境条件によって異なります。UPHおよび配置歩留まりは、実際のプロセスレシピに基づいて検証する必要があります。カスタムプロセス評価および構成に関するご相談は、ご要望に応じて承ります。
