Besi Datacon 2200 APM 高精度多晶片貼裝平台可在單一機器內完成混合晶片貼裝，有效降低 SiP、MCM 和混合光功率模組製造中的良率和對準問題。這些缺陷通常發生在基板在不同工位之間轉移時。與僅限於單一晶片類型或製程的傳統晶片貼裝機不同，此模組化平台可實現從研發原型製作和小批量試驗到中等批量生產的無縫過渡。它無需對夾具進行大量改造即可相容於 12 吋晶圓、華夫格封裝、Gel-Pak 托盤和膠帶送料器。支援的基板包括陶瓷載體、PCB、引線框架、客製化載體和晶圓基板，使封裝廠能夠縮短不同作業之間的配方設定時間。
整合式點膠單元支援環氧樹脂圖案化、沖壓和助焊劑浸塗，可在一次生產過程中處理不同黏度的材料。它涵蓋環氧樹脂粘合、軟焊接、熱壓和共晶工藝，適用於冷熱應用。正面朝上和倒裝晶片放置可以同時進行，以滿足複雜異構封裝的多材料組裝要求。
自動工具庫可實現噴嘴和頂出器的動態更換，無需人工停機。它按照預設座標，將不同尺寸和厚度的晶片依序貼裝到同一基板上。視覺系統可實現基準對準和不良晶片剔除，並結合熱補償技術，以減少長期運行的熱漂移，保持一致的貼裝精度。
該平台基於開放式模組化框架構建，可相容於多種可選升級，例如額外的鍵合頭、加熱鍵合工具、3D計量模組和紫外線固化模組。經過大規模生產環境驗證，該平台可確保射頻模組、感測器、功率混合電路和光學SiP組件的可靠正常運作時間，從而降低工廠並行開展多個封裝專案的資本支出。
Datacon 2200 APM 多晶片固晶機規格
| 規格 | 細節 |
|---|---|
| 機器類型 | 多晶片異構晶片貼裝平台 |
| 主要應用 | SiP、MCM 和混合模組；在單一基板上進行順序混合晶片佈局 |
| 放置模式 | 正面朝上，倒裝晶片；混合批次能力 |
| 模具送料選項 | 12吋威化餅、華夫餅包裝、凝膠包裝托盤、條狀送料器 |
| 基底載體 | 陶瓷載體、印刷電路板、引線框架、客製化載具、晶圓基板 |
| 整合處理站 | 內建點膠功能：環氧樹脂圖案製作、沖壓、助焊劑浸塗；相容於多種黏度材料 |
| 鍵合過程 | 環氧樹脂黏接、軟釬焊、熱壓黏接、共晶黏接；熱製程和冷工藝 |
| 工具更換器 | 自動工具彈匣，噴嘴/頂出器可隨時更換，無需手動中斷 |
| 願景與薪酬 | 基準點對準、晶片跳齒；熱補償以最大程度地減少長期熱漂移 |
| 可選升級 | 附加鍵結頭、加熱鍵結工具、3D計量、紫外線固化模組 |
| 生產概況 | 研發驗證，小批量和中等批量生產；針對頻繁的產品切換進行了最佳化 |
| 目標包 | 射頻模組、感測器封裝、功率混合器、光學SiP組件 |
| 平台設計 | 開放式模組化架構，可客製化配置，降低多專案營運的資本成本 |
附註：上表列出了Besi Datacon 2200 APM多晶片貼裝機的基本規格。實際性能、精度和製程能力取決於所選配置、晶片幾何形狀、黏合劑材料、基板設計和工廠環境條件。每小時貼裝量（UPH）和貼裝良率需要在實際製程流程中進行驗證。可根據要求提供客製化製程評估和配置諮詢服務。
