Besi Fico AMS-iは高速 半導体転写成形エポキシ樹脂でダイを封止することで、繊細なチップ構造を湿気や機械的損傷から保護します。この装置は、ディスクリートデバイス、パワーチップ、小型ICなど、幅広いパッケージ形式に対応し、中～高量産のパッケージングラインに対応しています。
精密な材料射出と金型締め付けにより、封止時のバリやボイドの発生を低減します。モジュール式のハードウェアレイアウトにより、金型交換が容易になります。オペレーターは製品レシピを迅速に切り替えることができ、複数のパッケージタイプを管理し、ロット切り替えが頻繁な生産現場に最適です。
Besi Fico AMS-i マシン情報
| メーカー | キス・フィコ |
|---|---|
| モデル | Fico AMS-i |
| 機器の種類 | 全自動半導体成形システム |
| 主な用途 | 互換性のあるリードフレームベースの半導体パッケージのカプセル化 |
| 成形用コンパウンド | ペレット状の成形用コンパウンド |
| リードフレームサイズ | メーカーのモデル仕様によると、幅は最大75mm、長さは最大280mmです。 |
| プレス設定 | モデル構成に応じて2段または3段プレス方式 |
| プレスクランプ力 | メーカーのモデル仕様によると90トン |
| キャビティ温度差 | メーカーのモデル仕様によると±2℃ |
| 状態 | 中古半導体パッケージング装置 |
| 実際の構成 | 使用可能な特定の機械に応じて確認済み |
| 納品範囲 | 見積もりと確認済みの機器リストに基づく |
| 配送 | 輸出梱包および世界各国への配送 |
