Besi Fico AMS-i 可處理高速 半導體傳遞模塑該設備採用環氧樹脂化合物封裝晶片，以保護敏感的晶片結構免受潮氣和機械損傷。它支援多種封裝形式，涵蓋分離元件、功率晶片和小型積體電路，適用於中高產量封裝生產線。
精準的材料注射和模具夾緊可減少封裝過程中的飛邊和空隙缺陷。模組化硬體佈局簡化了模具更換。操作人員可以快速切換產品配方，這非常適合需要管理多種包裝類型和頻繁批次切換的生產現場。
Besi Fico AMS-i 機器信息
| 製造商 | 親吻菲科 |
|---|---|
| 模型 | Fico AMS-i |
| 設備類型 | 全自動半導體成型系統 |
| 主要應用 | 相容引線框架半導體封裝的封裝 |
| 模塑化合物 | 顆粒狀模塑料 |
| 引線框架尺寸 | 根據製造商的型號規格，寬度最大可達 75 毫米，長度最大可達 280 毫米。 |
| 按鍵配置 | 依型號配置，採用兩鍵或三鍵式系統 |
| 壓緊力 | 根據製造商的型號規格，重量為90噸。 |
| 腔體溫度差 | 根據製造商的型號規格，溫度範圍為±2°C。 |
| 狀態 | 二手半導體封裝設備 |
| 實際配置 | 已根據具體機器確認 |
| 交貨範圍 | 根據報價和已確認的設備清單 |
| 船運 | 出口包裝和全球配送 |
