フラックス残渣や微細な異物によってパッケージングの歩留まりが低下していませんか？当社のFC750自動チップ洗浄機は、洗浄効率とチップ保護の完璧なバランスを実現します。繊細なチップを傷つけたり損傷させたりすることなく、フラックス、有機残留物、微粒子を効果的に除去します。統合されたクローズドループ流体制御システムにより、すべてのバッチで一貫した洗浄結果が得られます。
連続大量生産向けに設計されたこの装置は、手作業による介入を最小限に抑え、異物混入による不良率を低減します。包装工程の最適化と不良品ロスの削減を目指すなら、FC750は最適な選択肢です。信頼性の高い性能と既存の生産ラインへのシームレスな統合を実現します。
詳細な仕様と競争力のあるお見積もりについては、今すぐお問い合わせください。
FC750の技術仕様
| パラメータ | 説明 |
|---|---|
| 機器の種類 | 自動半導体パッケージ洗浄機 |
| 応用 | チップパッケージングおよび半導体アセンブリの洗浄 |
| 洗浄方法 | オンライン水処理 |
| 主な機能 | フラックス残渣および汚染物質の除去 |
| プロセス | 洗浄＋すすぎ＋乾燥 |
| 制御システム | 自動制御システム |
| 水道システム | 高純度水洗浄技術 |
| 生産タイプ | 大量生産半導体パッケージング |
