還在為助焊劑殘留和微小碎屑影響封裝良率而苦惱嗎？我們的 FC750 全自動晶片清洗機完美平衡了清洗效率和晶片保護。它能有效去除助焊劑、有機殘留物和微小顆粒，而不會刮傷或損壞精密晶片。整合的閉環流體控制系統確保每批產品的清洗效果始終如一。
這款設備專為連續、大量生產而設計，可最大限度地減少人工幹預，並降低污染物造成的缺陷率。如果您希望優化包裝流程並減少廢料損失，FC750 是您的理想選擇——它性能可靠，並可無縫整合到現有生產線中。
立即聯絡我們，以取得詳細規格和優惠報價。
FC750 技術規格
| 範圍 | 描述 |
|---|---|
| 設備類型 | 自動半導體封裝清洗機 |
| 應用 | 晶片封裝和半導體組裝清洗 |
| 清潔方法 | 在線水淨化 |
| 主要功能 | 去除助焊劑殘留物和污染物 |
| 過程 | 清洗 + 沖洗 + 乾燥 |
| 控制系統 | 自動控制系統 |
| 水系統 | 高純度水清洗技術 |
| 生產類型 | 大批量半導體封裝 |
