SC810 전자동 인라인 반도체 패키징 세척기는 양면 고압 분사 시스템을 사용하여 화학 세척, 다단계 탈이온수(DI) 헹굼, 에어 나이프 블로우오프 및 적외선 열풍 건조를 통합합니다. 0.2μm 정밀 필터링과 탈이온수 저항의 실시간 모니터링 기능을 갖추고 있습니다. 유체 통로는 내식성이 뛰어난 SUS304 스테인리스강으로 제작되었습니다. PLC 시스템은 여러 개의 레시피 저장과 이중 언어 HMI를 지원하며, SMEMA 인터페이스를 통해 자동화 생산 라인에 통합할 수 있습니다.
본 중고 장비는 종합적인 유지보수 및 배관 세척을 완료했습니다. 펌프, 히터, 센서는 안정적인 작동을 보장하기 위해 점검 및 교정되었습니다. 신규 장비에 비해 상당한 초기 투자 비용 절감 효과를 제공하므로 포장 라인 확장 및 공정 시범 운영에 이상적인 선택입니다.
SC810 기술 사양
| 매개변수 | 설명 |
|---|---|
| 장비 유형 | 자동 반도체 패키지 세척기 |
| 주요 응용 프로그램 | 반도체 패키지 납땜 후 세척 |
| 청소 방법 | 스프레이 세척 |
| 청소 과정 | 화학 세척 + 증류수 헹굼 + 열풍 건조 |
| 표적 오염 | 플럭스 잔류물, 유기 및 무기 오염 물질 |
| 제어 시스템 | PLC 제어 시스템 |
| 응용 프로그램 | 리드프레임, IGBT, 전력 모듈, 반도체 패키지 |
