Mesin pembersihan pembungkusan semikonduktor sebaris automatik sepenuhnya SC810 menggunakan sistem semburan tekanan tinggi dua sisi, yang mengintegrasikan pembersihan kimia, pembilasan air deionisasi (DI) berbilang peringkat, semburan pisau udara dan pengeringan udara panas inframerah. Ia mempunyai penapisan ketepatan 0.2μm dan pemantauan masa nyata kerintangan air DI. Laluan bendalir dibina daripada keluli tahan karat SUS304 yang tahan kakisan. Sistem PLC menyokong berbilang resipi yang disimpan dan HMI dwibahasa, manakala antara muka SMEMA membolehkan penyepaduan ke dalam barisan pengeluaran automatik.
Unit terpakai ini telah menjalani penyelenggaraan dan pembilasan saluran paip yang komprehensif. Pam, pemanas dan sensor telah diperiksa dan dikalibrasi untuk memastikan operasi yang stabil. Berbanding dengan peralatan baharu, ia menawarkan penjimatan perbelanjaan modal yang ketara, menjadikannya pilihan ideal untuk pengembangan barisan pembungkusan dan proses rintis.
Spesifikasi Teknikal SC810
| Parameter | Penerangan |
|---|---|
| Jenis Peralatan | Mesin pembersihan pakej semikonduktor automatik |
| Aplikasi Utama | Pembersihan pakej semikonduktor pasca-pateri |
| Kaedah Pembersihan | Pembersihan semburan |
| Proses Pembersihan | Pembersihan kimia + bilasan air DI + pengeringan udara panas |
| Pencemaran Sasaran | Sisa fluks, bahan pencemar organik dan bukan organik |
| Sistem Kawalan | Sistem kawalan PLC |
| Aplikasi | Kerangka utama, IGBT, modul kuasa, pakej semikonduktor |
