半導体パッケージ洗浄機 SC810

SC810全自動インライン半導体パッケージ洗浄機は、両面高圧スプレーシステムを採用し、化学洗浄、多段階脱イオン水（DI水）すすぎ、エアナイフによる吹き飛ばし、赤外線熱風乾燥を統合しています。0.2μmの精密ろ過機能とDI水の抵抗率のリアルタイムモニタリング機能を備えています。流体経路は耐腐食性に優れたSUS304ステンレス鋼製です。PLCシステムは複数のレシピを保存でき、バイリンガルHMIに対応しています。また、SMEMAインターフェースにより、自動生産ラインへの統合が可能です。

この中古ユニットは、包括的なメンテナンスと配管洗浄を実施済みです。ポンプ、ヒーター、センサーは点検・校正済みで、安定した動作を保証します。新品の機器と比較して設備投資を大幅に削減できるため、包装ラインの拡張やプロセス試運転に最適な選択肢となります。