บ้าน > สินค้า > อุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ส่วนหลัง > อุปกรณ์แปรรูปเวเฟอร์ > เครื่องทำความสะอาดเวเฟอร์ >

เครื่องทำความสะอาดบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ SC810

น้ำยาทำความสะอาดฟลักซ์สำหรับแพ็คเกจเซมิคอนดักเตอร์ กำจัดฟลักซ์ชนิดเรซิน ฟลักซ์ละลายน้ำ และฟลักซ์แบบไม่ต้องทำความสะอาดหลังการบัดกรี ใช้ได้กับแพ็คเกจ BGA, CSP, FC และ SiP

Semiconductor Package Cleaning Machine SC810 ภาพอุปกรณ์
การตรวจสอบการกำหนดค่า รุ่นและตัวเลือกที่ติดตั้ง
อุปกรณ์ใหม่/มือสอง ขึ้นอยู่กับความพร้อมของโครงการ
การจัดส่งทั่วโลก การประเมินตามจุดหมายปลายทาง
เอกสารขอเสนอราคาทางเทคนิค (Technical RFQ) การจับคู่บรรจุภัณฑ์และกระบวนการ

เครื่องทำความสะอาดบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์แบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบ SC810 ใช้ระบบฉีดพ่นแรงดันสูงสองด้าน ผสานรวมการทำความสะอาดด้วยสารเคมี การล้างด้วยน้ำปราศจากไอออน (DI) หลายขั้นตอน การเป่าลมด้วยลมร้อน และการอบแห้งด้วยอินฟราเรด มีระบบกรองละเอียด 0.2 ไมโครเมตร และการตรวจสอบความต้านทานของน้ำ DI แบบเรียลไทม์ ท่อส่งของเหลวทำจากสแตนเลส SUS304 ที่ทนต่อการกัดกร่อน ระบบ PLC รองรับสูตรการทำงานที่บันทึกไว้หลายสูตร และมี HMI สองภาษา ในขณะที่อินเทอร์เฟซ SMEMA ช่วยให้สามารถบูรณาการเข้ากับสายการผลิตอัตโนมัติได้

เครื่องจักรใช้แล้วเครื่องนี้ได้รับการบำรุงรักษาอย่างครอบคลุมและล้างท่อส่งแล้ว ปั๊ม ฮีตเตอร์ และเซ็นเซอร์ได้รับการตรวจสอบและปรับเทียบเพื่อให้มั่นใจถึงการทำงานที่เสถียร เมื่อเทียบกับอุปกรณ์ใหม่แล้ว จะช่วยประหยัดค่าใช้จ่ายในการลงทุนได้อย่างมาก ทำให้เป็นตัวเลือกที่เหมาะสมสำหรับการขยายสายการผลิตบรรจุภัณฑ์และการทดลองใช้งานในกระบวนการผลิต

Semiconductor Package Cleaning Machine SC810 | Chip Flux Cleaning System

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค SC810

พารามิเตอร์คำอธิบาย
ประเภทอุปกรณ์เครื่องทำความสะอาดบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์อัตโนมัติ
แอปพลิเคชันหลักการทำความสะอาดบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์หลังการบัดกรี
วิธีการทำความสะอาดสเปรย์ทำความสะอาด
กระบวนการทำความสะอาดการทำความสะอาดด้วยสารเคมี + การล้างด้วยน้ำปราศจากไอออน + การอบแห้งด้วยลมร้อน
การปนเปื้อนเป้าหมายสารตกค้างจากฟลักซ์ สารมลพิษอินทรีย์และอนินทรีย์
ระบบควบคุมระบบควบคุม PLC
แอปพลิเคชันโครงตะกั่ว, IGBT, โมดูลกำลัง, แพ็คเกจเซมิคอนดักเตอร์