半導體封裝清洗機 SC810

SC810全自動線上半導體封裝清洗機採用雙面高壓噴淋系統，整合了化學清洗、多級去離子水沖洗、氣刀吹掃和紅外線熱風乾燥等多種清洗方式。本設備配備0.2μm精密過濾裝置，並可即時監測去離子水電阻率。流體通道採用耐腐蝕的SUS304不鏽鋼材質。 PLC系統支援多種預設配方和雙語人機介面，SMEMA介面使其能夠輕鬆整合到自動化生產線中。

這台二手設備已完成全面維護和管道沖洗。泵浦、加熱器和感測器均已檢查和校準，以確保穩定運作。與新設備相比，它可顯著節省資本支出，是包裝線擴建和製程中試運行的理想選擇。