RUMAH > Produk > Peralatan Fabrik Wafer Bahagian Hadapan > Peralatan Etsa Semikonduktor >

Sistem Plasma Ketuhar Gelombang Mikro PVA TePla / Technics GIGA 690 Terpakai

Sistem plasma gelombang mikro TePla / Technics GIGA 690 PVA 2010 terpakai untuk pembersihan pakej semikonduktor dan pengaktifan permukaan. Tanyakan keadaan dan pilihan.

Used PVA TePla / Technics GIGA 690 Microwave Plasma System IMEJ PERALATAN
Semakan Konfigurasi Model dan pilihan yang dipasang
Bekalan Baru / Terpakai Tertakluk kepada ketersediaan projek
Penghantaran Global Penilaian berasaskan destinasi
RFQ Teknikal Pemadanan pakej dan proses

PVA TePla / Technics GIGA 690 membawa pemprosesan plasma gelombang mikro kelompok kepada pengeluaran wafer 6 inci, termasuk semikonduktor kuasa dan peranti diskret. Penyingkiran fotoresis dan pembersihan polimer pasca proses adalah antara aplikasi utamanya, terutamanya apabila permukaan wafer mesti dibersihkan sebelum langkah pembuatan seterusnya.

Sumber plasma bebas elektrodnya mengelakkan sentuhan elektrod secara langsung dengan persekitaran proses, membantu mengehadkan pencemaran logam. Plasma oksigen menguraikan sisa organik, manakala komposisi gas dan keadaan proses mempengaruhi kadar penyingkiran dan kesannya pada filem di bawahnya.

Bagi peralatan GIGA 690 terpakai, pertimbangan pembelian utama adalah keadaan ruang, kapasiti pemuatan kelompok, prestasi kawalan plasma dan rekod penyelenggaraan. Mengesahkan konfigurasi yang dipasang dan ketersediaan komponen gantian boleh membantu menentukan sama ada mesin tersebut sesuai dengan barisan pengeluaran yang dimaksudkan.

Spesifikasi Utama PVA TePla GIGA 690

PengilangPVA TePla / Teknik
ModelTINGGI 690
Jenis PeralatanSistem Pembersihan dan Pengaktifan Plasma Ketuhar Gelombang Mikro Tekanan Rendah
Tahun Peralatan2010, mengikut senarai peralatan yang ada
Bahan Kebuk ProsesAluminium
Isipadu Ruang91 liter
Dimensi Dalaman Ruang450 × 450 × 450 mm
Frekuensi Plasma2.45 GHz
Kuasa Ketuhar Gelombang Mikro0–1,000 W
Saluran Gas StandardDua saluran, setiap satu dengan pengawal aliran jisim dan injap solenoid
Sambungan VakumDN 63 ISO K
Tekanan AsasLebih kurang 2 × 10-2 mbar
Tekanan ProsesLebih kurang 0.2–2 mbar
Masa PemindahanLebih kurang 1 minit
Kawalan SistemPengawal berasaskan PC dengan paparan grafik 10.4 inci
Sistem PengoperasianSistem pengendalian masa nyata QNX
Bekalan Elektrik230 V, fasa tunggal, 15 A, 50/60 Hz
Bekalan Gas ProsesSambungan Swagelok 1/4 inci, tekanan input 1–2 bar
Bekalan Udara MampatSambungan Swagelok 1/4 inci, tekanan input 4–6 bar
Dimensi Anggaran1,050 × 1,750 × 800 mm
Berat Anggaran195 kg, sistem sahaja dan tidak termasuk pam vakum
KeadaanPeralatan semikonduktor terpakai
KetersediaanTertakluk kepada stok semasa, pemeriksaan dan pengesahan konfigurasi

PVA TePla GIGA 690 microwave plasma system

PVA TePla GIGA 690 plasma process chamber

PVA TePla GIGA 690 equipment nameplate