PVA TePla / Technics GIGA 690 將批量微波等離子體處理技術應用於 6 吋晶圓生產，包括功率半導體和分立元件。光阻去除和後處理聚合物清洗是其主要應用領域，尤其適用於需要在進行下一步製造工序前清潔晶圓表面的場合。
其無電極等離子體源避免了電極與製程環境的直接接觸，有助於減少金屬污染。氧等離子體可分解有機殘留物，而氣體成分和製程條件會影響去除速率及其對底層薄膜的影響。
對於二手GIGA 690設備，主要的購買考慮因素包括腔室狀況、批次裝載能力、等離子體控制性能和維護記錄。確認已安裝的配置以及替換部件的可用性有助於確定該設備是否適合預期的生產線。
PVA TePla GIGA 690 主要規格
| 製造商 | PVA TePla / Technics |
|---|---|
| 模型 | 高 690 |
| 設備類型 | 低壓微波等離子清洗活化系統 |
| 設備年份 | 根據現有設備清單，2010 年 |
| 工藝腔室材料 | 鋁 |
| 腔室容積 | 91公升 |
| 腔室內部尺寸 | 450 × 450 × 450 毫米 |
| 電漿頻率 | 2.45 GHz |
| 微波功率 | 0–1,000 瓦 |
| 標準氣體通道 | 兩個通道，每個通道均配有質量流量控制器和電磁閥 |
| 真空連接 | DN 63 ISO K |
| 基準壓力 | 約 2 × 10⁻² 毫巴 |
| 工藝壓力 | 約 0.2–2 毫巴 |
| 疏散時間 | 大約1分鐘 |
| 系統控制 | 基於PC的控制器，配備10.4吋圖形顯示屏 |
| 作業系統 | QNX即時作業系統 |
| 電力供應 | 230伏，單相，15安，50/60赫茲 |
| 工藝氣體供應 | 1/4吋Swagelok接口，輸入壓力1-2巴 |
| 壓縮空氣供應 | 1/4吋Swagelok接口，輸入壓力4-6巴 |
| 近似尺寸 | 1050 × 1750 × 800 毫米 |
| 大約重量 | 195公斤，僅系統重量，不含真空泵 |
| 狀態 | 二手半導體設備 |
| 可用性 | 視當前庫存、檢驗和配置確認情況而定 |
