Sistem pembersihan plasma RF automatik PVA TePla / Technics 600 sangat sesuai untuk memproses wafer 6 inci. Mampu menanggalkan sisa fotoresis mengikut langkah fotolitografi dan pengetsaan, sistem ini menggunakan unit pengendalian wafer automatik dan sumber plasma RF yang boleh dikawal untuk melakukan pengabuan yang lembut dan seragam tanpa merosakkan lapisan filem nipis yang halus di bawahnya. Proses plasma berasaskan oksigen boleh larasnya berkesan menanggalkan sisa organik sambil memastikan tahap pencemaran permukaan yang sangat rendah.
Disebabkan reka bentuknya yang ringkas dan teguh, sistem terpakai ini mudah diselenggara. Ia menawarkan penyelesaian yang kos efektif untuk fabrik wafer yang memerlukan keupayaan penyingkiran fotoresis yang boleh dipercayai dalam pemprosesan bahagian hadapan.
Spesifikasi Utama Muatan Automatik PVA TePla 600
| Pengilang | PVA TePla / Teknik |
|---|---|
| Model | Muatan Automatik 600 / 600-AL |
| Jenis Peralatan | Sistem Asher dan Etsa Plasma RF Separa Automatik |
| Saiz Wafer Maksimum | Sehingga 200 mm, mengikut konfigurasi peralatan yang sepadan |
| Frekuensi RF | 13.56 MHz |
| Penjana RF | Penjana RF ENI |
| Kuasa RF | 0-600 W |
| Bahan Kebuk Proses | Seramik |
| Diameter Ruang | 245 mm |
| Kedalaman Ruang | 380 mm |
| Saluran Gas Proses | Empat saluran gas terkawal MFC, mengikut konfigurasi peralatan yang sepadan |
| Pam Vakum | Pam vakum siri Leybold TRIVAC D65; akhiran model yang tepat akan disahkan |
| Waktu Operasi yang Direkodkan | 1,731 jam, mengikut senarai peralatan yang tersedia |
| Bekalan Elektrik | 230 V, 50/60 Hz; penarafan arus dan kuasa hendaklah disahkan daripada plat nama mesin |
| Dimensi Sistem Anggaran | 740 × 624 × 701 mm, tidak termasuk sambungan luaran dan peralatan vakum |
| Keadaan | Peralatan semikonduktor terpakai |
| Ketersediaan | Tertakluk kepada stok semasa, pemeriksaan dan pengesahan konfigurasi |
