RUMAH > Produk > Peralatan Semikonduktor Bahagian Belakang > Peralatan Pembungkusan & Penyiapan > Mesin Penanda Laser >

Sistem Penanda Keras Wafer 300 mm Automatik ThinkLaser HM300

ThinkLaser HM300 menanda keras wafer 300mm, automatik sepenuhnya. Kedalaman boleh diprogramkan kepada 110μm, ±10%. Optik Titik Dwi™ membalikkan antara titik 50μm dan 110μm pada alat yang sama. Tanda tahan terhadap langkah suhu tinggi, kimia dan pengisaran. SECS II/GEM, serasi dengan OHT.

ThinkLaser HM300 Automated 300 mm Wafer Hard Marking System IMEJ PERALATAN
Semakan Konfigurasi Model dan pilihan yang dipasang
Bekalan Baru / Terpakai Tertakluk kepada ketersediaan projek
Penghantaran Global Penilaian berasaskan destinasi
RFQ Teknikal Pemadanan pakej dan proses

Yang ThinkLaser HM300 Mengautomasikan penandaan keras laser kekal untuk wafer 300mm bersaiz penuh. Subsistem optik dan pengendalian bersepadunya memuat dan meletakkan wafer dengan selamat, mengelakkan calar atau kerosakan haba pada permukaan substrat sensitif semasa urutan penandaan.

Kualiti dan kedudukan aksara boleh dikawal sepenuhnya. Sistem ini menghasilkan kod tepi yang jelas dan tahan lama untuk kebolehkesanan dan memenuhi spesifikasi industri SEMI. Pengendali boleh melaraskan parameter penandaan dengan mudah agar sesuai dengan pelbagai bahan wafer, menyokong operasi berterusan dalam aliran kerja fabrikasi 300mm sedia ada.

ThinkLaser HM300 Automated 300 mm Wafer Hard Marking System