Canon FPA-5500iZ+ membawakan litografi i-line 365 nm kepada proses pembuatan semikonduktor yang memerlukan pemindahan corak yang konsisten merentasi permukaan wafer. Optik pengurangan 4:1nya menayangkan corak topeng pada wafer, dengan medan pendedahan maksimum 26 × 33 mm. Platform ini menyokong pemprosesan wafer 200 mm dan 300 mm, bergantung pada konfigurasi yang dipasang.
Penempatan imej bergantung kepada lebih daripada sekadar resolusi optik. Prestasi penjajaran, pembetulan herotan pendedahan dan apertur berangka boleh laras semuanya mempengaruhi kesetiaan corak dari medan ke medan. Ciri perlindungan topeng sistem membantu mengurangkan risiko kerosakan retikel dan kecacatan berkaitan zarah, manakala pengendalian wafer mempengaruhi daya pemprosesan dan keadaan fotoresis semasa kitaran pendedahan berulang.
Aplikasi mungkin termasuk peranti semikonduktor kuasa, sensor imej CMOS dan MEMS, di mana litografi i-line kekal relevan dengan aliran pembuatan yang sedia ada. Bagi barisan pengeluaran yang menilai FPA-5500iZ+ terpakai, konfigurasi saiz wafer, prestasi tindanan, keadaan optik dan sejarah perkhidmatan adalah perkara penting untuk disahkan sebelum pembelian.
