ASMPT IDEALmold 3G membolehkan enkapsulasi epoksi seragam sambil meminimumkan lompang dan lengkungan pakej—cabaran biasa dalam proses pembungkusan moden.
Perkakasan pengapit dan pendispensannya yang dinaik taraf mencapai masa kitaran yang lebih pantas sambil mengekalkan kebolehulangan proses yang konsisten. Platform acuan fleksibel menampung pelbagai jenis pakej dan memudahkan perubahan acuan dan persediaan resipi, sekali gus menyokong operasi pembungkusan campuran tinggi.
Maklumat Mesin 3G ASMPT IDEALmold
| Pengilang | ASMPT |
|---|---|
| Model | Acuan IDEAL 3G |
| Jenis Peralatan | Sistem pengacuan pemindahan semikonduktor automatik |
| Aplikasi Utama | Pengkapsulan pakej semikonduktor |
| Keserasian Bahan Kerja | Ditentukan oleh substrat, susun atur pakej, acuan yang dipasang dan konfigurasi pengendalian |
| Proses Pengacuan | Acuan pemindahan untuk aplikasi pembungkusan semikonduktor yang serasi |
| Keadaan | Peralatan pembungkusan semikonduktor terpakai |
| Konfigurasi Sebenar | Disahkan mengikut mesin tertentu yang tersedia |
| Skop Penghantaran | Berdasarkan sebut harga dan senarai peralatan yang disahkan |
| Sokongan | Semakan kerosakan awal, pemadanan bahagian dan perbincangan pembaikan |
| Penghantaran | Pembungkusan eksport dan penghantaran ke seluruh dunia |
