ASMPT IDEALmold 3G ช่วยให้การห่อหุ้มด้วยอีพ็อกซี่มีความสม่ำเสมอ พร้อมทั้งลดช่องว่างและการบิดเบี้ยวของบรรจุภัณฑ์ ซึ่งเป็นปัญหาที่พบได้ทั่วไปในกระบวนการบรรจุภัณฑ์สมัยใหม่
ระบบจับยึดและจ่ายวัสดุที่ได้รับการปรับปรุงใหม่ ช่วยให้รอบการทำงานเร็วขึ้น ในขณะที่ยังคงรักษาความสม่ำเสมอของกระบวนการ แท่นแม่พิมพ์ที่ยืดหยุ่นรองรับบรรจุภัณฑ์ได้หลากหลายประเภท และช่วยลดความซับซ้อนในการเปลี่ยนแม่พิมพ์และการตั้งค่าสูตร ทำให้สนับสนุนการดำเนินงานบรรจุภัณฑ์ที่มีความหลากหลายของผลิตภัณฑ์สูง
ข้อมูลเครื่องจักร ASMPT IDEALmold 3G
| ผู้ผลิต | แอสเอ็มพีที |
|---|---|
| แบบอย่าง | IDEALmold 3G |
| ประเภทอุปกรณ์ | ระบบถ่ายโอนขึ้นรูปเซมิคอนดักเตอร์อัตโนมัติ |
| การใช้งานหลัก | การห่อหุ้มบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ |
| ความเข้ากันได้ของชิ้นงาน | ขึ้นอยู่กับวัสดุพื้นผิว รูปแบบบรรจุภัณฑ์ แม่พิมพ์ที่ติดตั้ง และการกำหนดค่าการจัดการ |
| กระบวนการขึ้นรูป | การขึ้นรูปด้วยการถ่ายโอน (Transfer molding) สำหรับการใช้งานบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ที่เข้ากันได้ |
| เงื่อนไข | อุปกรณ์บรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์มือสอง |
| การกำหนดค่าจริง | ยืนยันตามเครื่องที่มีอยู่ |
| ขอบเขตการส่งมอบ | อ้างอิงจากใบเสนอราคาและรายการอุปกรณ์ที่ได้รับการยืนยันแล้ว |
| สนับสนุน | การตรวจสอบข้อบกพร่องเบื้องต้น การจับคู่ชิ้นส่วน และการหารือเกี่ยวกับการซ่อมแซม |
| การส่งสินค้า | บรรจุภัณฑ์เพื่อการส่งออกและการจัดส่งทั่วโลก |
