ASMPT IDEALmold 3Gは、現代の包装プロセスにおける一般的な課題である空隙やパッケージの反りを最小限に抑えながら、均一なエポキシ樹脂封止を可能にします。
改良されたクランプおよびディスペンシング機構により、プロセスの再現性を維持しながらサイクルタイムを短縮します。柔軟性の高い金型プラットフォームは、幅広いパッケージタイプに対応し、金型交換やレシピ設定を簡素化することで、多品種少量生産のパッケージング作業をサポートします。
ASMPT IDEALmold 3G マシン情報
| メーカー | ASMPT |
|---|---|
| モデル | IDEALmold 3G |
| 機器の種類 | 自動半導体転写成形システム |
| 主な用途 | 半導体パッケージのカプセル化 |
| ワークピースの適合性 | 基材、パッケージレイアウト、設置された金型、および取り扱い構成によって決定されます。 |
| 成形プロセス | 互換性のある半導体パッケージング用途向けのトランスファー成形 |
| 状態 | 中古半導体パッケージング装置 |
| 実際の構成 | 使用可能な特定の機械に応じて確認済み |
| 納品範囲 | 見積もりと確認済みの機器リストに基づく |
| サポート | 初期故障診断、部品の照合、修理に関する話し合い |
| 配送 | 輸出梱包および世界各国への配送 |
