ASMPT IDEALmold 3G 可實現均勻的環氧樹脂封裝,同時最大限度地減少空隙和封裝翹曲——這是現代包裝過程中常見的挑戰。
其升級後的夾緊和點膠硬體可實現更快的循環時間,同時保持製程的一致性。靈活的模具平台可相容於多種包裝類型,簡化模具更換和配方設置,從而支援多品種包裝作業。

ASMPT IDEALmold 3G 機器信息
| 製造商 | ASMPT |
|---|---|
| 模型 | 理想模具 3G |
| 設備類型 | 自動半導體傳遞模塑系統 |
| 主要應用 | 半導體封裝 |
| 工件相容性 | 由基板、封裝佈局、已安裝的模具和搬運配置決定 |
| 成型工藝 | 用於相容半導體封裝應用的傳遞模塑 |
| 狀態 | 二手半導體封裝設備 |
| 實際配置 | 已根據具體機器確認 |
| 交貨範圍 | 根據報價和已確認的設備清單 |
| 支援 | 初步故障排除、零件匹配和維修討論 |
| 船運 | 出口包裝和全球配送 |