家 > 產品 > 半導體後段設備 > 封裝後段設備 > 封膠機 >

ASMPT IDEALmold 3G 自動成型系統

ASMPT IDEALmold 3G 模具可生產捲帶式基板和最大尺寸為 100 × 300 mm 的引線框架。可從一台壓機起步,逐步擴展至四台。可同時生產兩到八條模具條。配備 120T 或 170T 夾具。支援 FOL 和 PEP 系列連接,以及 SECS/GEM 系統。採用 ASMPT 自主研發的 PGS 頂澆口、SmartVac 真空吸塑系統、雙面冷卻模具以及擴充模組。

ASMPT IDEALmold 3G Automatic Molding System 設備圖片
配置審查 型號和安裝選項
全新/二手供應 視項目情況而定
全球配送 基於目的地的評估
技術詢價 包裝和流程匹配

ASMPT IDEALmold 3G 可實現均勻的環氧樹脂封裝,同時最大限度地減少空隙和封裝翹曲——這是現代包裝過程中常見的挑戰。

其升級後的夾緊和點膠硬體可實現更快的循環時間,同時保持製程的一致性。靈活的模具平台可相容於多種包裝類型,簡化模具更換和配方設置,從而支援多品種包裝作業。

ASMPT IDEALmold 3G automatic semiconductor transfer molding system

ASMPT IDEALmold 3G 機器信息

製造商ASMPT
模型理想模具 3G
設備類型自動半導體傳遞模塑系統
主要應用半導體封裝
工件相容性由基板、封裝佈局、已安裝的模具和搬運配置決定
成型工藝用於相容半導體封裝應用的傳遞模塑
狀態二手半導體封裝設備
實際配置已根據具體機器確認
交貨範圍根據報價和已確認的設備清單
支援初步故障排除、零件匹配和維修討論
船運出口包裝和全球配送