บ้าน > สินค้า > อุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ส่วนหลัง > อุปกรณ์ประกอบและเชื่อมต่อ > บอนเดอร์ >

เครื่องเชื่อมไดคัทความแม่นยำสูง ASMPT AD280 Plus มือสอง

คู่มือการเลือกเครื่องเชื่อมชิป ASMPT AD280 Plus มือสอง: ความแม่นยำ ±3μm, การจัดแนวแบบมองทะลุ, ความเข้ากันได้ของชิป/ซับสเตรต และการตรวจสอบสภาพอุปกรณ์มือสองที่สำคัญ

Used ASMPT AD280 Plus High-Precision Die Bonder ภาพอุปกรณ์
การตรวจสอบการกำหนดค่า รุ่นและตัวเลือกที่ติดตั้ง
อุปกรณ์ใหม่/มือสอง ขึ้นอยู่กับความพร้อมของโครงการ
การจัดส่งทั่วโลก การประเมินตามจุดหมายปลายทาง
เอกสารขอเสนอราคาทางเทคนิค (Technical RFQ) การจับคู่บรรจุภัณฑ์และกระบวนการ

ระบบการเชื่อมต่อชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์แบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบความแม่นยำสูง ASMPT AD280 Plus ใช้เทคโนโลยีการจดจำภาพแบบมองทะลุที่ได้รับการจดสิทธิบัตรเพื่อให้ได้ความแม่นยำในการวางตำแหน่ง ±3 µm (3σ) ในระนาบ XY พร้อมทั้งรองรับการใช้งานกับฟลิปชิปและวัสดุหลากหลายชนิด สำหรับสายการผลิตบรรจุภัณฑ์โมดูลออปติคอล LiDAR และ LED อินฟราเรดที่ให้ความสำคัญกับผลผลิตที่เสถียรและความยืดหยุ่นของกระบวนการ AD280 Plus จึงเป็นโซลูชันที่สมบูรณ์แบบซึ่งสร้างสมดุลระหว่างความแม่นยำสูงและการตรวจสอบย้อนกลับได้

คุณสมบัติทางเทคนิคหลัก

ความสามารถในการจัดวางที่แม่นยำ จุดเด่นหลักของ AD280 Plus อยู่ที่ระบบการจดจำแบบมองทะลุที่ได้รับการจดสิทธิบัตร ซึ่งช่วยให้สามารถจัดแนวลวดลายผ่านตัวชิปได้ ทำให้ได้ความแม่นยำในการกำหนดตำแหน่ง XY ที่ ±3 µm @ 3σ ความแม่นยำระดับนี้ทำให้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการใช้งานด้านการเชื่อมต่อทางแสงและการยึดติดชิปที่ไวต่อตำแหน่ง

ระบบจัดการวัสดุที่ยืดหยุ่น มาพร้อมกับตัวขยายเวเฟอร์หรือตัวป้อนแบบแคลมป์ริงเป็นมาตรฐาน และมีตัวเลือกเพิ่มเติม เช่น แพ็ควาฟเฟิล แพ็คเจล ถาด และตัวป้อนแบบเทป ความเข้ากันได้ของวัสดุนี้หมายความว่าสายการผลิตสามารถสลับระหว่างรูปแบบบรรจุภัณฑ์ต่างๆ ได้โดยไม่ต้องเปลี่ยนแพลตฟอร์มฮาร์ดแวร์บ่อยครั้ง

การตรวจสอบย้อนกลับและการควบคุมกระบวนการ AD280 Plus รองรับการอ่านบาร์โค้ด รหัส 2 มิติ หรืออักขระ OCR ในระดับพื้นผิว เวเฟอร์ และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ ทำให้ได้ข้อมูลพื้นฐานสำหรับการตรวจสอบย้อนกลับของล็อตและการจัดการคุณภาพ เซ็นเซอร์วัดแรงยึดติดเสริมช่วยให้ควบคุมแรงยึดติดได้อย่างแม่นยำ ในขณะที่การอบแห้งด้วยรังสียูวีอย่างรวดเร็วช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการอบแห้งและความเสถียรในการวางตำแหน่ง

ASMPT AD280 Plus High-Precision Die Bonder

สรุปรายละเอียดคุณสมบัติ

รายการพารามิเตอร์
ความแม่นยำในการวางตำแหน่ง XY±3 µm @ 3σ
ความแม่นยำในการหมุนแม่พิมพ์±0.1° ที่ 3σ
การจัดการพื้นผิวสูงสุดขนาด 8" × 8" (สามารถขยายได้)
ขนาดเวเฟอร์ขนาดสูงสุด 8 นิ้ว (แหวนรัด/ตัวขยาย)
ขนาดเครื่องจักร2,150 × 1,400 × 2,300 มม.

เครื่อง AD280 Plus เหมาะสำหรับสภาพแวดล้อมการผลิตในอุตสาหกรรมบรรจุภัณฑ์อิเล็กโทรออปติกส์ที่ต้องการความแม่นยำคงที่ การปรับตัวให้เข้ากับวัสดุขาเข้าได้อย่างยืดหยุ่น และบันทึกข้อมูลที่ตรวจสอบย้อนกลับได้ สามารถปรับแต่งการกำหนดค่าเฉพาะให้ตรงกับความต้องการของกระบวนการจริงได้ และขอแนะนำให้ทำการประเมินเพิ่มเติมโดยพิจารณาจากรูปแบบของวัสดุขาเข้าและประเภทของบรรจุภัณฑ์