ASMPT AD280 Plusは、特許取得済みのシースルー画像認識技術を採用した高精度・全自動ダイボンディングシステムです。XY平面において±3µm（3σ）の位置決め精度を実現するとともに、フリップチップハンドリング機能と幅広い材料互換性を提供します。安定した歩留まりとプロセスの柔軟性を重視する光モジュール、LiDAR、赤外線LEDパッケージングの生産ラインにおいて、AD280 Plusは高精度とトレーサビリティのバランスが取れた成熟したソリューションとなります。
主要な技術的特徴
高精度な位置決め機能。AD280 Plusの最大の強みは、特許取得済みのシースルー認識システムにあります。このシステムにより、ダイ自体を通してパターンアライメントが可能になり、XY位置決め精度は±3 µm @ 3σを実現します。この高い精度により、位置が重要な光学的カップリングやダイアタッチメント用途に最適です。
柔軟な材料搬送。本システムは、ウェハーエキスパンダーまたはクランプリングフィーダーを標準装備しており、オプションとしてワッフルパック、ゲルパック、トレイ、テープフィーダーなどの構成も可能です。この材料互換性により、生産ラインはハードウェアプラットフォームを頻繁に変更することなく、さまざまなパッケージ形式を切り替えることができます。
トレーサビリティとプロセス制御。AD280 Plusは、基板、ウェハ、ダイの各レベルでバーコード、2Dコード、またはOCR文字の読み取りをサポートし、ロットトレーサビリティと品質管理のためのデータ基盤を提供します。オプションの接着力センサーにより、接着圧力を正確に制御でき、高速UV硬化により硬化効率と配置安定性が向上します。
仕様概要
| アイテム | パラメータ |
|---|---|
| XY配置精度 | ±3 µm @ 3σ |
| ダイ回転精度 | ±0.1° @ 3σ |
| 最大基質処理能力 | 8インチ×8インチ（オプションで拡張可能） |
| ウェハーサイズ | 最大8インチ（クランプリング／エキスパンダー） |
| 機械の寸法 | 2,150 × 1,400 × 2,300 mm |
AD280 Plusは、安定した精度、柔軟な材料適合性、および追跡可能なデータ記録が求められる光電子パッケージングの製造環境に適しています。具体的な構成は実際のプロセス要件に合わせてカスタマイズ可能であり、材料のフォーマットやパッケージの種類に基づいてさらに評価することをお勧めします。
