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二手 ASMPT AD280 Plus 高精度固晶機

二手 ASMPT AD280 Plus 固晶機選擇指南:±3μm 精度、透視對準、晶片/基板相容性以及二手設備狀況的關鍵檢查。

Used ASMPT AD280 Plus High-Precision Die Bonder 設備圖片
配置審查 型號和安裝選項
全新/二手供應 視項目情況而定
全球配送 基於目的地的評估
技術詢價 包裝和流程匹配

ASMPT AD280 Plus 高精度全自動晶片鍵合系統採用專利的透視影像辨識技術,可在 XY 平面上達到 ±3 µm (3σ) 的貼片精度,同時具備倒裝晶片處理能力和廣泛的材質相容性。對於注重良率穩定性和製程靈活性的光模組、雷射雷達和紅外線 LED 封裝生產線而言,AD280 Plus 提供了成熟的解決方案,兼顧了高精度和可追溯性。

核心技術特性

精準定位能力。 AD280 Plus 的核心優勢在於其專利的透視識別系統,該系統能夠透過晶片本身進行圖案對準,實現 ±3 µm @ 3σ XY 定位精度。這種精度使其非常適合對位置敏感的光耦合和晶片貼裝應用。

靈活的物料處理。系統標配晶圓擴展器或夾環送料器,可選配置包括華夫格包裝、凝膠包裝、托盤和膠帶送料器。這種物料相容性意味著生產線可以在不同的封裝形式之間切換,而無需頻繁更換硬體平台。

可追溯性和過程控制。 AD280 Plus 支援在基板、晶圓和晶片層級讀取條碼、二維碼或 OCR 字符,為批次可追溯性和品質管理提供資料基礎。選購的鍵合力感測器可實現對鍵合壓力的精確控制,而快速紫外線固化有助於提高固化效率和貼裝穩定性。

ASMPT AD280 Plus High-Precision Die Bonder

規格概要

物品範圍
XY定位精度±3 µm @ 3σ
模具旋轉精度±0.1° @ 3σ
最大程度的基質處理8" × 8"(可選擴充)
晶圓尺寸最大 8 英吋(夾環/擴張器)
機器尺寸2150 × 1400 × 2300 毫米

AD280 Plus 適用於光電子封裝生產環境,滿足其對精度穩定性、靈活的進料適應性和可追溯資料記錄的要求。可依實際製程要求客製化具體配置,建議根據進料規格和封裝類型進行進一步評估。