เครื่องเชื่อมชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ MRSI-705 มีฐานทำจากหินแกรนิตซึ่งช่วยลดการสั่นสะเทือนและการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิได้อย่างมีประสิทธิภาพ ทำให้มั่นใจได้ถึงความเสถียรในการวางตำแหน่งระดับไมครอนในระหว่างกระบวนการเชื่อมแบบยูเทคติกและการเชื่อมชิ้นส่วนด้วยอีพ็อกซี่
ระบบนี้รองรับการประกอบฟลิปชิป โมดูลมัลติชิป (MCM) เซ็นเซอร์ และเลเซอร์ไดโอด ตัวเปลี่ยนหัวฉีดแบบหลายสถานีช่วยให้สามารถเปลี่ยนหัวฉีดได้อย่างรวดเร็ว ทำให้สามารถเปลี่ยนระหว่างขนาดชิปและโปรแกรมการประมวลผลต่างๆ ได้โดยไม่ต้องหยุดการทำงานเป็นเวลานาน ระบบนี้เข้ากันได้กับรูปแบบการป้อนข้อมูลที่หลากหลาย รวมถึงเวเฟอร์ เจลแพ็ค วาฟเฟิลแพ็ค และถาดแบบกำหนดเอง ระบบนี้มีแรงยึดติดที่ปรับได้ ทำให้เหมาะสำหรับทั้งชิปออปติคอลที่บอบบางและส่วนประกอบกำลังไฟฟ้าที่แข็งแรงทนทาน
เครื่อง MRSI-705 มือสองทุกเครื่องในคลังสินค้าของเราผ่านการตรวจสอบทางกลอย่างละเอียด การปรับเทียบแกน การจัดแนวภาพ และการทดสอบการทำงานก่อนจัดส่ง เราทำการทดสอบความสม่ำเสมอของการเชื่อมต่อและตรวจสอบประสิทธิภาพของมอเตอร์เชิงเส้นและซอฟต์แวร์เพื่อลดความเสี่ยงในการผลิตของคุณ ระบบนี้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับ NPI (การแนะนำผลิตภัณฑ์ใหม่) การผลิตนำร่องปริมาณน้อย และการผลิตขนาดกลางในภาคส่วนต่างๆ เช่น ตัวรับส่งสัญญาณแสง LiDAR RF MEMS และบรรจุภัณฑ์เซ็นเซอร์ทางการแพทย์
โปรดติดต่อเราเพื่อขอเอกสารการกำหนดค่าอุปกรณ์ รายงานการทดสอบ และข้อมูลเกี่ยวกับอุปกรณ์เสริมเพิ่มเติม เราขอเชิญท่านติดต่อเราเพื่อยืนยันความพร้อมของสินค้า ตัวเลือกเครื่องมือ และระยะเวลาในการจัดส่งที่เหมาะสมกับกระบวนการประกอบของท่าน
ภาพรวมของเทคโนโลยีหลักสำหรับเครื่องเชื่อมชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ MRSI-705
| เทคโนโลยีหลัก | คำอธิบาย |
|---|---|
| แท่นกลหินแกรนิต | ลดการสั่นสะเทือนและการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิให้น้อยที่สุด รักษาความแม่นยำในการวางตำแหน่งระดับไมครอนย่อยให้คงที่ตลอดวงจรการยึดติดที่ยาวนาน |
| ระบบขับเคลื่อนมอเตอร์เชิงเส้นแบบวงปิด | ให้การควบคุมการเคลื่อนที่ที่รวดเร็วและแม่นยำซ้ำได้ รองรับการปรับแต่งอย่างละเอียดสำหรับการประกอบชิ้นส่วนไดออปติกที่ละเอียดอ่อน |
| เครื่องเปลี่ยนเครื่องมือแบบหลายสถานี | ระบบเปลี่ยนหัวจับอัตโนมัติ ช่วยลดเวลาหยุดทำงานระหว่างการเปลี่ยนสูตรการผลิต สำหรับการผลิตแม่พิมพ์ที่มีขนาดแตกต่างกัน |
| การจัดแนวสายตาความละเอียดสูง | การจดจำรูปแบบที่แม่นยำสำหรับการเชื่อมประสานแบบยูเทคติกและข้อกำหนดการจัดตำแหน่งฟลิปชิป |
| การควบคุมแรงยึดติดแบบตั้งโปรแกรมได้ | การปรับแรงได้อย่างยืดหยุ่น ช่วยปกป้องชิ้นส่วนโฟโตนิกส์และ MEMS ที่บางและเปราะบางจากความเสียหาย |
| การรองรับการเชื่อมต่อแบบหลายโหมด | รองรับทั้งการยึดติดชิ้นส่วนด้วยอีพ็อกซี่และการยึดติดแบบยูเทคติกบนแพลตฟอร์มเดียวกัน |