Pengikat acuan MRSI-705 mempunyai tapak granit yang berkesan menyekat getaran dan hanyutan haba, memastikan kestabilan penempatan sub-mikron semasa proses ikatan eutektik dan pelekatan acuan epoksi.
Sistem ini menyokong pemasangan cip flip, modul berbilang cip (MCM), sensor dan diod laser. Penukar muncung berbilang stesennya membolehkan pertukaran muncung yang pantas, membolehkan peralihan antara saiz acuan dan program proses yang berbeza tanpa masa henti yang ketara. Sesuai dengan pelbagai format input—termasuk wafer, Gel-Pak, Pek Wafel dan dulang tersuai—sistem ini menawarkan daya ikatan boleh laras, menjadikannya sesuai untuk cip optik rapuh dan komponen kuasa yang teguh.
Setiap MRSI-705 terpakai dalam inventori kami menjalani pemeriksaan mekanikal yang komprehensif, penentukuran paksi, penjajaran penglihatan dan ujian fungsian sebelum penghantaran. Kami menjalankan ujian konsistensi ikatan dan mengesahkan prestasi motor linear dan perisian untuk meminimumkan risiko pengeluaran anda. Sistem ini sesuai untuk NPI (Pengenalan Produk Baharu), larian rintis volum rendah dan pengeluaran berskala sederhana dalam sektor seperti transceiver optik, LiDAR, RF, MEMS dan pembungkusan sensor perubatan.
Sila hubungi kami untuk meminta rekod konfigurasi peralatan, laporan ujian dan maklumat tentang aksesori pilihan. Kami menjemput anda untuk menghubungi kami bagi mengesahkan ketersediaan stok, pilihan perkakas dan masa tunggu yang disesuaikan dengan proses pemasangan anda.
Gambaran Keseluruhan Teknologi Teras untuk MRSI-705 Die Bonder
| Teknologi Teras | Penerangan |
|---|---|
| Platform Mekanikal Granit | Meminimumkan getaran dan hanyutan haba, mengekalkan ketepatan penempatan sub-mikron yang konsisten semasa kitaran ikatan yang panjang |
| Pemacu Motor Linear Gelung Tertutup | Memberikan kawalan gerakan yang pantas dan boleh diulang; menyokong penalaan halus untuk pemasangan acuan optik yang halus |
| Penukar Alat Berbilang Stesen | Pertukaran collet automatik, mengurangkan masa henti suis resipi untuk pengeluaran saiz acuan campuran |
| Penjajaran Penglihatan Resolusi Tinggi | Pengecaman corak yang tepat untuk keperluan ikatan eutektik dan penjajaran cip flip |
| Kawalan Daya Ikatan Boleh Diprogram | Penalaan daya fleksibel, melindungi fotonik nipis dan rapuh dan komponen MEMS daripada kerosakan |
| Sokongan Ikatan Berbilang Mod | Mengendalikan kedua-dua pelekat acuan epoksi dan ikatan eutektik pada platform yang sama |