Máy hàn chip MRSI-705 có đế bằng đá granit giúp giảm thiểu rung động và sự thay đổi nhiệt độ một cách hiệu quả, đảm bảo độ ổn định vị trí dưới micromet trong quá trình hàn eutectic và gắn chip bằng epoxy.
Hệ thống hỗ trợ lắp ráp các chip lật, mô-đun đa chip (MCM), cảm biến và điốt laser. Bộ thay vòi phun đa trạm cho phép thay vòi phun nhanh chóng, giúp chuyển đổi giữa các kích thước chip và chương trình xử lý khác nhau mà không gây gián đoạn đáng kể. Tương thích với nhiều định dạng đầu vào khác nhau—bao gồm wafer, Gel-Paks, Waffle Packs và khay tùy chỉnh—hệ thống cung cấp lực liên kết có thể điều chỉnh, phù hợp cho cả chip quang học dễ vỡ và các linh kiện nguồn mạnh mẽ.
Mỗi máy MRSI-705 đã qua sử dụng trong kho của chúng tôi đều trải qua quá trình kiểm tra cơ khí toàn diện, hiệu chuẩn trục, căn chỉnh hình ảnh và kiểm tra chức năng trước khi xuất xưởng. Chúng tôi tiến hành kiểm tra độ ổn định liên kết và xác minh hiệu suất động cơ tuyến tính và phần mềm để giảm thiểu rủi ro sản xuất cho bạn. Hệ thống này lý tưởng cho việc giới thiệu sản phẩm mới (NPI), chạy thử nghiệm số lượng nhỏ và sản xuất quy mô vừa trong các lĩnh vực như bộ thu phát quang, LiDAR, RF, MEMS và đóng gói cảm biến y tế.
Vui lòng liên hệ với chúng tôi để yêu cầu hồ sơ cấu hình thiết bị, báo cáo thử nghiệm và thông tin về các phụ kiện tùy chọn. Chúng tôi mời bạn liên hệ để xác nhận tình trạng hàng tồn kho, các tùy chọn dụng cụ và thời gian giao hàng phù hợp với quy trình lắp ráp của bạn.
Tổng quan về các công nghệ cốt lõi của máy hàn chip MRSI-705
| Công nghệ cốt lõi | Sự miêu tả |
|---|---|
| Nền tảng cơ khí bằng đá granit | Giảm thiểu rung động và sự thay đổi nhiệt độ, duy trì độ chính xác định vị dưới micromet ổn định trong suốt các chu kỳ liên kết dài. |
| Bộ điều khiển động cơ tuyến tính vòng kín | Cung cấp khả năng điều khiển chuyển động nhanh chóng và lặp lại; hỗ trợ tinh chỉnh cho việc lắp ráp chip quang học tinh xảo. |
| Bộ thay dao đa trạm | Tự động thay đổi kẹp giữ khuôn, giảm thời gian ngừng hoạt động khi chuyển đổi công thức sản xuất khuôn có kích thước khác nhau. |
| Căn chỉnh tầm nhìn độ phân giải cao | Nhận dạng mẫu chính xác cho các yêu cầu liên kết eutectic và căn chỉnh chip lật |
| Điều khiển lực liên kết có thể lập trình | Điều chỉnh lực linh hoạt, bảo vệ các linh kiện quang học và MEMS mỏng manh, dễ vỡ khỏi hư hại. |
| Hỗ trợ liên kết đa chế độ | Xử lý cả việc gắn chip bằng epoxy và liên kết eutectic trên cùng một nền tảng. |