MRSI-705ダイボンダーは、振動や熱ドリフトを効果的に抑制する花崗岩製のベースを備えており、共晶接合およびエポキシダイアタッチプロセスにおいて、サブミクロンレベルの位置決め安定性を確保します。
このシステムは、フリップチップ、マルチチップモジュール（MCM）、センサー、レーザーダイオードの組み立てに対応しています。マルチステーションノズルチェンジャーによりノズルを迅速に交換できるため、異なるダイサイズやプロセスプログラム間での切り替えも、大幅なダウンタイムなしで行えます。ウェハ、ゲルパック、ワッフルパック、カスタムトレイなど、さまざまな入力フォーマットに対応し、接合力を調整できるため、繊細な光チップから堅牢な電源部品まで幅広く対応可能です。
弊社在庫の中古MRSI-705はすべて、出荷前に包括的な機械検査、軸校正、画像アライメント、および機能テストを実施しています。また、接着の一貫性テストを実施し、リニアモーターとソフトウェアの性能を検証することで、お客様の生産リスクを最小限に抑えています。このシステムは、光トランシーバー、LiDAR、RF、MEMS、医療用センサーパッケージングなどの分野における新製品導入（NPI）、少量試作、および中規模生産に最適です。
機器構成記録、試験報告書、オプション付属品に関する情報をご希望の場合は、弊社までお問い合わせください。在庫状況、工具オプション、お客様の組立工程に合わせた納期についても、お気軽にお問い合わせください。
MRSI-705ダイボンダーのコアテクノロジーの概要
| コアテクノロジー | 説明 |
|---|---|
| 花崗岩製機械プラットフォーム | 振動や熱ドリフトを最小限に抑え、長時間の接合サイクル中も一貫したサブミクロンレベルの位置決め精度を維持します。 |
| クローズドループリニアモータ駆動 | 高速かつ再現性の高いモーションコントロールを実現し、繊細な光学ダイアセンブリの微調整をサポートします。 |
| マルチステーションツールチェンジャー | 自動コレット交換により、混合金型生産におけるレシピ切り替え時のダウンタイムを削減します。 |
| 高解像度ビジョンアライメント | 共晶接合およびフリップチップアライメント要件に対する高精度なパターン認識 |
| プログラム可能な結合力制御 | 柔軟な力調整が可能で、薄型で壊れやすいフォトニクスおよびMEMSコンポーネントを損傷から保護します。 |
| マルチモード接着サポート | エポキシ樹脂による金型接着と共晶接合の両方を同じプラットフォームで処理します。 |