เรามีเครื่องเจียรเวเฟอร์มือสองจาก DISCO, Okamoto, Strasbaugh, Tokyo Seimitsu และแบรนด์อื่นๆ ให้เลือกมากมาย ไม่ว่าจะเป็นเครื่องเจียรด้านหลัง, เครื่องเจียร TAIKO, เครื่องเจียรผิวหน้าแบบป้อนเข้า และระบบเจียรและขัดเงาแบบรวม เครื่องที่เหมาะสมกับสายการผลิตของคุณขึ้นอยู่กับสี่สิ่ง ได้แก่ วัสดุของเวเฟอร์ ความหนาเริ่มต้นและความหนาที่ต้องการ อัตราส่วน TTV ที่ต้องการ และกระบวนการผลิต (BG แบบดั้งเดิม, TAIKO หรือ DBG) การซื้อเครื่องเจียรมือสองที่ผิดพลาดส่วนใหญ่มักเกิดจากสาเหตุใดสาเหตุหนึ่งในสี่ข้อนี้ ไม่ใช่จากข้อกำหนดพื้นฐาน บอกความต้องการของคุณให้เราทราบ แล้วเราจะคัดเลือกเครื่องที่เหมาะสมกับสายการผลิตของคุณให้
เราเคยพบเห็นผู้ซื้อสั่งซื้อ "เครื่องเจียรเวเฟอร์" โดยคาดหวังว่าจะได้เครื่องเจียรด้านหลังแบบทั่วไป แต่พอได้เครื่องมาแล้วพบว่ามันถูกออกแบบมาสำหรับกระบวนการผลิตแบบ TAIKO ซึ่งทั้งสองแบบใช้โต๊ะจับชิ้นงาน เส้นทางการเคลื่อนที่ของล้อ และระบบการจัดการที่แตกต่างกัน ความหนาขั้นสุดท้าย การรองรับขอบ ลำดับการแยกชิ้น และการจัดการในขั้นตอนถัดไป ล้วนส่งผลให้เครื่องจักรและกระบวนการที่ต้องการเปลี่ยนแปลงไป
ใช้สำหรับควบคุมการกำจัดวัสดุด้านหลังก่อนการตัดหรือประกอบแพ็คเกจ การเลือกใช้ขึ้นอยู่กับขนาดของเวเฟอร์ ความหนาที่ต้องการ ขั้นตอนการเจียรหยาบและละเอียด การเลือกชนิดของล้อเจียร การวัดความหนา และการจัดการเวเฟอร์ ที่ความหนาต่ำกว่า 100 ไมโครเมตร ความเสี่ยงต่อการแตกของเวเฟอร์จะเพิ่มขึ้นอย่างมาก ดังนั้นข้อกำหนดสำหรับการจัดการเวเฟอร์บางและการเลือกชนิดของล้อเจียรจึงมีความสำคัญอย่างยิ่ง
บริเวณด้านในของแผ่นเวเฟอร์จะถูกทำให้บางลง ในขณะที่วงแหวนรองรับด้านนอกยังคงอยู่ วิธีนี้สามารถลดความเสี่ยงในการจัดการและการบิดเบี้ยวของแผ่นเวเฟอร์ที่บางมากได้ แต่ต้องใช้เครื่องจักรที่เข้ากันได้ โต๊ะจับชิ้นงาน และชุดกระบวนการที่ได้รับการตรวจสอบแล้ว อย่าคิดว่าเครื่องเจียรแบบธรรมดาจะสามารถดัดแปลงได้โดยไม่ตรวจสอบการกำหนดค่าของโต๊ะจับชิ้นงานและล้อเจียรก่อน
ในขั้นตอนการหั่นก่อนบดนั้น จะทำการหั่นบางส่วนก่อนแล้วจึงบดด้านหลัง การเลือกเครื่องบดต้องประสานงานกับขั้นตอนอื่นๆ ด้วย เลื่อยหั่นลูกเต๋าเทปกาวป้องกัน การติดตั้งเฟรม และกระบวนการทำความสะอาดขั้นต่อไป
เครื่องเจียรเวเฟอร์สองเครื่องที่มีชื่อรุ่นเดียวกัน อาจมีคุณสมบัติที่แตกต่างกันมาก จำนวนแกนหมุนที่ติดตั้ง โต๊ะจับยึด เกจวัดความหนา ชุดล้อ และการกำหนดค่าตัวป้อนมีความสำคัญมากกว่าชื่อรุ่นเพียงอย่างเดียว ตรวจสอบสินค้าคงคลังปัจจุบัน จากนั้นส่งความต้องการเวเฟอร์และกระบวนการของคุณมาให้เราเพื่อตรวจสอบการกำหนดค่า
เครื่องเจียรเวเฟอร์อัตโนมัติ ขนาด 300 มม. 2 แกน 3 หัวจับ ความละเอียดภายในเวเฟอร์ ≤3 μm ความละเอียดระหว่างเวเฟอร์ ±3 μm ใช้งานได้กับหัวเจียร DBG และ DFP8160...
การเจียรและขัดแผ่นเวเฟอร์บางพิเศษ การเจียรด้านหลังพร้อมลดความเครียดในขั้นตอนเดียว มีความเสถียรที่ความหนา 25 ไมโครเมตรและต่ำกว่า 3 แกน...
การลดความหนาของเวเฟอร์ขนาด 8 นิ้ว ทดแทนชิป DFG8540 การจัดตำแหน่งและการทำความสะอาดทั้งหมดทำแบบไม่สัมผัส — การจัดตำแหน่งกล้อง, ของเหลวสองชนิด...
เครื่องบดเวเฟอร์อัตโนมัติ DISCO DFG8830 สามารถจัดการกับวัสดุแข็งและเปราะบางชนิดต่างๆ เช่น ซิลิคอนคาร์ไบด์ แซฟไฟร์ และสารกึ่งตัวนำแบบผสม...
เราพบว่าผู้ซื้อหลายรายให้ความสำคัญกับความหนาขั้นสุดท้ายในการเลือกเครื่องจักร แต่กลับพบว่าเครื่องเจียรไม่สามารถรักษาค่า TTV ให้อยู่ในเกณฑ์ที่กำหนดได้ หรืออาจทิ้งชั้นความเสียหายใต้พื้นผิวที่ทำให้ไม่ผ่านการทดสอบความแข็งแรงของแม่พิมพ์ คุณภาพการเจียรเวเฟอร์ไม่ได้ถูกกำหนดด้วยความหนาขั้นสุดท้ายเพียงอย่างเดียว ต้องพิจารณาค่า TTV ความเสียหายของพื้นผิว สภาพขอบ การบิดเบี้ยว และความเสี่ยงต่อการแตกหักไปพร้อมกัน
TTV คือความแตกต่างระหว่างความหนาสูงสุดและความหนาต่ำสุดของพื้นผิวเวเฟอร์ที่ถูกเจียร ซึ่งส่งผลโดยตรงต่อความน่าเชื่อถือในการเรียงซ้อนชิปและผลผลิตโดยรวมของอุปกรณ์ รูปทรงของเครื่องจักร สภาพของหัวจับ ความเสถียรของแกนหมุน การวัดระหว่างกระบวนการ และการเลือกวงล้อ ล้วนมีผลต่อความสม่ำเสมอของความหนา การชดเชยมุมแบบเรียลไทม์สามารถปรับปรุง TTV ได้มากกว่า 500% เมื่อเทียบกับการเจียรด้วยมุมคงที่
การเจียรหยาบและการเจียรละเอียดจะกำจัดวัสดุในอัตราที่แตกต่างกัน อาจจำเป็นต้องมีการขัดเงาเพื่อลดความเค้นหรือขั้นตอนการตกแต่งขั้นสุดท้ายอื่น ๆ เพื่อให้ได้ความแข็งแรงของแม่พิมพ์ตามที่ต้องการ อย่าคิดว่าเครื่องเจียรเพียงอย่างเดียวจะให้สภาพพื้นผิวสุดท้ายที่ต้องการได้ — ตรวจสอบว่ามีฟังก์ชันการขัดเงาติดตั้งอยู่หรือไม่ หรือต้องเพิ่มฟังก์ชันนี้แยกต่างหาก
แผ่นเวเฟอร์ที่บางมาก มีการเชื่อมติดกัน มีปุ่มนูน หรือมีโครงสร้าง จำเป็นต้องใช้เทปช่วยยึด การสัมผัสกับหัวจับ การจัดการ และการป้องกันขอบที่เหมาะสม ที่ความหนาต่ำกว่า 100 ไมโครเมตร ความเสี่ยงต่อการแตกหักของแผ่นเวเฟอร์จะเพิ่มขึ้นอย่างมาก ดังนั้นข้อกำหนดในการจัดการแผ่นเวเฟอร์บางและการเลือกวงล้อจึงมีความสำคัญอย่างยิ่ง
เศษผงจากการบด การจัดการน้ำ DI และการทำความสะอาดส่งผลต่อขั้นตอนต่อไป ประสานงานการทำงานของเครื่องบดกับ... เครื่องทำความสะอาดเวเฟอร์ เส้นทาง.
เราเคยเห็นผู้ซื้อเลือกเครื่องเจียรโดยพิจารณาจากประสบการณ์การใช้งานกับซิลิคอน แล้วจึงพบว่าความแข็งของ SiC ซึ่งอยู่ที่ 9.5 บนมาตราโมห์ ทำให้ต้องใช้กำลังแกนหมุน คุณสมบัติของล้อเจียร และอัตราการเจียรที่แตกต่างกันอย่างสิ้นเชิง ความแข็ง ความเปราะ โครงสร้างพื้นผิว และชั้นที่ยึดติดกัน ล้วนส่งผลต่อภาระของแกนหมุน การเลือกล้อเจียร อัตราการเจียร การระบายความร้อน และการจัดการ ควรตรวจสอบเวเฟอร์จริงแทนที่จะพึ่งพาฉลากวัสดุทั่วไป
ระบบอัตโนมัติไม่ได้เป็นเพียงทางเลือกระหว่างการทำงานด้วยมือและการทำงานอัตโนมัติเท่านั้น เส้นทางที่ถูกต้องขึ้นอยู่กับความเสี่ยงของเวเฟอร์ ขนาดล็อต ความเสถียรของสูตร การจัดการตลับ การวัด การตรวจสอบย้อนกลับ และการบูรณาการกับการติดตั้ง การขัดเงา หรือการตัดแบ่ง
เหมาะสำหรับการพัฒนาขั้นตอนการผลิต การผลิตในปริมาณน้อย วัสดุที่ยากต่อการจัดการ และโครงการที่ต้องการการควบคุมจากผู้ปฏิบัติงาน หรือการโหลดตัวอย่างที่ยืดหยุ่น โดยทั่วไปสามารถเพิ่มการวัดความหนาเป็นตัวเลือกได้
รองรับการโหลดตลับ การถ่ายโอนอัตโนมัติ การควบคุมสูตร การวัดความหนา และการผลิตที่ทำซ้ำได้สำหรับกระบวนการผลิตเวเฟอร์ที่มีคุณภาพ ข้อกำหนดการจัดการเวเฟอร์บาง (แบบเลือกได้) จำเป็นสำหรับการประมวลผลเวเฟอร์ที่มีความหนาน้อยกว่า 100 ไมโครเมตร
ประสานงานการติดตั้งเวเฟอร์ การเจียร การลดความเครียด การติดตั้งเฟรม การทำความสะอาด และการตัดแบ่ง เมื่อการจัดการวัสดุบางเฉียบต้องการเส้นทางกระบวนการที่เชื่อมต่อกัน
เราเคยเห็นผู้ซื้อซื้อเครื่องเจียรเวเฟอร์มือสองโดยพิจารณาจากหมายเลขรุ่น แล้วพบว่าตลับลูกปืนแกนหมุนใกล้หมดอายุการใช้งาน หรือการสอบเทียบเกจวัดความหนาไม่ทันสมัย ซึ่งปัญหาเหล่านี้มีค่าใช้จ่ายมากกว่าเงินที่ประหยัดไปในตอนแรก ราคาและความเหมาะสมของเครื่องเจียรเวเฟอร์มือสองขึ้นอยู่กับฮาร์ดแวร์ที่ติดตั้ง ประวัติการใช้งาน สภาพการบำรุงรักษา และอุปกรณ์เสริม ใบเสนอราคาควรระบุเครื่องจักรที่จะจัดส่งจริง
โปรดยืนยันรุ่นรถ ปีที่ผลิต หมายเลขประจำเครื่อง สถานที่ปัจจุบัน และสถานะการใช้งานให้ครบถ้วน
ตรวจสอบจำนวนและสภาพของแกนหมุน ขนาดหัวจับ พื้นผิวหัวจับ การติดตั้งล้อ อุปกรณ์ลับคม และขนาดเส้นผ่านศูนย์กลางของแผ่นเวเฟอร์ที่เข้ากันได้
ระบุว่าเป็นการวัดแบบสัมผัสหรือไม่สัมผัส สถานะการสอบเทียบ การชดเชยอัตโนมัติ และข้อมูลกระบวนการที่มีอยู่
ตรวจสอบประเภทของตลับเทป, ตัวจัดตำแหน่ง, หุ่นยนต์ถ่ายโอน, เส้นทางการวางเทป, หัวจับชิ้นงาน และความเข้ากันได้กับเวเฟอร์ที่เปราะบางหรือบางเป็นพิเศษ
ตรวจสอบเวอร์ชันซอฟต์แวร์ การจัดเก็บสูตรอาหาร ภาษา การสื่อสาร SECS/GEM หรือโฮสต์ และฮาร์ดแวร์คอมพิวเตอร์ที่รวมอยู่ด้วย
ตรวจสอบการบริการแกนหมุน ตลับลูกปืน ซีล ระบบน้ำ DI และระบบไอเสีย หม้อแปลง คู่มือ ชิ้นส่วนอะไหล่ และขอบเขตการซ่อมแซมปรับปรุงใหม่
คำถามเหล่านี้ช่วยแยกแยะขั้นตอนการผลิต ความเสี่ยงของเวเฟอร์ และการกำหนดค่าอุปกรณ์จริง ก่อนที่จะจัดทำใบเสนอราคา
เครื่องเจียรเวเฟอร์จะกำจัดวัสดุออกจากด้านหลังของเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์เพื่อให้ได้ความหนา ค่า TTV และสภาพพื้นผิวที่ต้องการก่อนการตัด การเรียงซ้อน การบรรจุ หรือกระบวนการอื่นๆ ต่อไป
TTV (Total Thickness Variation) คือความแตกต่างระหว่างความหนาสูงสุดและความหนาต่ำสุดของพื้นผิวเวเฟอร์ที่ผ่านการเจียระไนแล้ว ค่านี้ส่งผลโดยตรงต่อความน่าเชื่อถือในการเรียงซ้อนชิปและผลผลิตโดยรวมของอุปกรณ์ ที่ความหนาต่ำกว่า 100 ไมโครเมตร ความเสี่ยงต่อการแตกหักของเวเฟอร์จะเพิ่มขึ้นอย่างมาก ดังนั้นข้อกำหนดในการจัดการเวเฟอร์บางและการเลือกใช้ล้อจึงมีความสำคัญอย่างยิ่ง
การเจียรเป็นการกำจัดวัสดุส่วนเกินออกอย่างมีประสิทธิภาพโดยใช้ล้อเจียร อาจมีการเพิ่มกระบวนการขัดเงาหรือกระบวนการลดความเครียดอื่นๆ ในภายหลังเพื่อลดชั้นความเสียหายจากการเจียร ปรับปรุงสภาพพื้นผิว และรองรับข้อกำหนดด้านความแข็งแรงของแม่พิมพ์ เครื่องเจียรและขัดเงาแบบรวมกันสามารถจัดการทั้งสองขั้นตอนได้ แต่ไม่ใช่เครื่องเจียรทุกเครื่องที่มีความสามารถในการขัดเงา
กระบวนการ TAIKO เป็นวิธีการเจียรด้านหลังของแผ่นเวเฟอร์ ซึ่งจะคงวงแหวนรองรับด้านนอกไว้ในขณะที่เจียรส่วนด้านในของแผ่นเวเฟอร์ให้บางลง วิธีนี้สามารถลดความเสี่ยงในการจัดการและการบิดเบี้ยวได้ แต่ต้องใช้เครื่องจักรที่เหมาะสมและสภาวะการทำงานที่ได้มาตรฐาน อย่าคิดว่าเครื่องเจียรแบบธรรมดาจะสามารถดัดแปลงได้โดยไม่ตรวจสอบการกำหนดค่าของหัวจับและล้อเจียรให้แน่ใจก่อน
ไม่ใช่เสมอไป ซิลิคอนคาร์ไบด์ (SiC) และวัสดุแข็งเปราะอื่นๆ อาจต้องการความแข็งของแกนหมุน กำลังไฟฟ้า คุณสมบัติของล้อเจียร อัตราการกำจัด การระบายความร้อน และการตรวจสอบคุณสมบัติของกระบวนการที่แตกต่างกัน ความแข็งของ SiC อยู่ที่ 9.5 บนมาตราโมห์ ทำให้การเจียรแบบดั้งเดิมทำได้ยาก และวิธีการใช้เลเซอร์ช่วยกำลังเป็นทางเลือกใหม่ ตรวจสอบเครื่องจักรและชุดล้อเจียรที่แท้จริงอีกครั้ง
ไม่มีราคาตายตัวที่เชื่อถือได้ ราคาขึ้นอยู่กับยี่ห้อ รุ่น ปี ขนาดแผ่นเวเฟอร์ การกำหนดค่าแกนหมุนและหัวจับ เกจวัดความหนา เครื่องป้อนชิ้นงาน ซอฟต์แวร์ ประวัติการบำรุงรักษา ขอบเขตการปรับปรุง และอุปกรณ์เสริมที่รวมอยู่ด้วย โปรดขอใบเสนอราคาตามการกำหนดค่าเฉพาะนั้นๆ
โปรดส่งข้อมูลวัสดุเวเฟอร์ เส้นผ่านศูนย์กลาง ความหนาเป้าหมาย ค่า TTV เส้นทางการผลิต ระดับการทำงานอัตโนมัติ เงื่อนไขที่ต้องการ และปลายทาง เราจะยืนยันความพร้อมใช้งาน ความสมบูรณ์ของการกำหนดค่า และความเข้ากันได้ของกระบวนการภายใน 4 ชั่วโมงทำการ