Kami menyimpan pengisar wafer terpakai daripada DISCO, Okamoto, Strasbaugh, Tokyo Seimitsu dan platform lain — pengisar belakang, pengisar TAIKO, pengisar permukaan suapan dalam dan sistem pengisar-penggilap gabungan. Mesin yang sesuai dengan barisan anda bergantung pada empat perkara: bahan wafer, ketebalan permulaan dan sasaran, keperluan TTV dan laluan proses (BG konvensional, TAIKO atau DBG). Kebanyakan pembelian pengisar terpakai yang tidak kena akan gagal pada salah satu daripada empat perkara ini — bukan pada spesifikasi asas. Beritahu kami keperluan anda dan kami akan menyenarai pendek unit yang benar-benar berfungsi pada barisan anda.
Kami telah melihat pembeli memesan "pengisar wafer" yang menjangkakan pengisar belakang konvensional, kemudian mendapati unit tersebut dikonfigurasikan untuk pemprosesan TAIKO — kedua-duanya menggunakan meja chuck, laluan roda dan sistem pengendalian yang berbeza. Ketebalan akhir, sokongan tepi, susunan singulasi dan pengendalian hiliran mengubah pakej mesin dan proses yang diperlukan.
Digunakan untuk penyingkiran bahan bahagian belakang yang terkawal sebelum memotong dadu atau memasang pakej. Pemilihan bergantung pada saiz wafer, ketebalan sasaran, peringkat pengisaran kasar dan halus, pilihan roda, pengukuran ketebalan dan pengendalian wafer. Pada ketebalan di bawah 100µm, risiko kerosakan wafer meningkat dengan mendadak — spesifikasi pengendalian wafer nipis dan pemilihan roda menjadi kritikal.
Kawasan wafer dalam dinipiskan sementara cincin sokongan luar dikekalkan. Laluan ini dapat mengurangkan risiko pengendalian dan lengkungan untuk wafer yang sangat nipis, tetapi ia memerlukan mesin, meja chuck dan pakej proses yang serasi. Jangan menganggap pengisar konvensional boleh ditukar tanpa mengesahkan konfigurasi chuck dan roda.
Dalam laluan Dadu Sebelum Pengisaran, dadu separa dilakukan sebelum pengisaran bahagian belakang. Pemilihan pengisar mesti diselaraskan dengan Gergaji Dadu, pita pelindung, pemasangan bingkai dan proses pembersihan hiliran.
Dua pengisar wafer dengan nama model yang sama boleh mempunyai keupayaan yang sangat berbeza. Kiraan gelendong yang dipasang, meja chuck, tolok ketebalan, pakej roda dan konfigurasi pemuat lebih penting daripada nama platform sahaja. Semak inventori semasa, kemudian hantarkan keperluan wafer dan proses anda kepada kami untuk semakan konfigurasi.
pengisar wafer automatik. 300mm, 2-paksi, 3-chuck. Dalam-wafer ≤3 μm, wafer-ke-wafer ±3 μm. Berfungsi dengan DBG dan DFP8160 po...
Pengisaran dan penggilapan wafer ultra nipis. Pengisaran bahagian belakang serta pelepasan tekanan dalam satu laluan, stabil hingga 25 μm dan ke bawah. 3-paksi...
Penipisan wafer 8". Penggantian DFG8540. Pemusatan dan pembersihan kedua-duanya dilakukan tanpa sentuhan — kedudukan kamera, dua-fluor...
Pengisar wafer automatik DISCO DFG8830 mengendalikan substrat keras rapuh termasuk SiC, nilam dan semikonduktor sebatian...
Kami telah melihat pembeli menumpukan pada ketebalan akhir semasa pemilihan mesin, kemudian mendapati pengisar tidak dapat menahan TTV dalam toleransi yang diperlukan — atau meninggalkan lapisan kerosakan bawah permukaan yang gagal dalam ujian kekuatan acuan. Kualiti pengisaran wafer tidak ditentukan oleh ketebalan akhir sahaja. TTV, kerosakan permukaan, keadaan tepi, lengkungan dan risiko kerosakan mesti dikaji semula bersama.
TTV ialah perbezaan antara ketebalan maksimum dan minimum permukaan wafer tanah. Ia secara langsung mempengaruhi kebolehpercayaan penyusunan cip dan hasil keseluruhan peranti. Geometri mesin, keadaan chuck, kestabilan gelendong, pengukuran dalam proses dan pemilihan roda semuanya mempengaruhi keseragaman ketebalan. Pampasan sudut masa nyata boleh meningkatkan TTV sebanyak lebih 500% berbanding pengisaran sudut tetap.
Pengisaran kasar dan halus menanggalkan bahan pada kadar yang berbeza. Penggilapan melegakan tekanan atau langkah kemasan lain mungkin diperlukan untuk kekuatan acuan yang diperlukan. Jangan menganggap pengisar sahaja boleh memberikan keadaan permukaan akhir — sahkan sama ada keupayaan penggilapan dipasang atau mesti ditambah secara berasingan.
Wafer yang sangat nipis, terikat, berbonjol atau berstruktur memerlukan sokongan pita, sentuhan chuck, pengendalian dan perlindungan tepi yang sesuai. Pada ketebalan di bawah 100µm, risiko kerosakan wafer meningkat dengan mendadak — spesifikasi pengendalian wafer nipis dan pemilihan roda adalah penting.
Mengisar serpihan, pengurusan air-DI dan pembersihan mempengaruhi langkah seterusnya. Selaraskan pengisar dengan Pembersih Wafer laluan.
Kami telah melihat pembeli memilih pengisar berdasarkan pengalaman silikon, kemudian mendapati bahawa kekerasan SiC — 9.5 pada skala Mohs — memerlukan kuasa gelendong, spesifikasi roda dan kadar penyingkiran yang sama sekali berbeza. Kekerasan, kerapuhan, struktur permukaan dan lapisan terikat mengubah beban gelendong, pemilihan roda, kadar penyingkiran, penyejukan dan pengendalian. Sahkan wafer sebenar dan bukannya bergantung pada label bahan umum.
Automasi bukan sekadar pilihan antara manual dan automatik. Laluan yang betul bergantung pada risiko wafer, saiz lot, kestabilan resipi, pengendalian kaset, pengukuran, kebolehkesanan dan penyepaduan dengan pemasangan, penggilapan atau pemotongan dadu.
Berguna untuk pembangunan proses, pengeluaran isipadu rendah, bahan yang sukar dan projek yang memerlukan kawalan pengendali atau pemuatan sampel yang fleksibel. Pengukuran ketebalan biasanya boleh ditambah sebagai pilihan.
Menyokong pemuatan kaset, pemindahan automatik, kawalan resipi, pengukuran ketebalan dan pengeluaran berulang untuk aliran wafer yang berkelayakan. Spesifikasi pengendalian wafer nipis pilihan adalah perlu untuk memproses wafer di bawah 100µm.
Menyelaras pemasangan wafer, pengisaran, pelepasan tekanan, pemasangan bingkai, pembersihan dan pemotongan dadu apabila pengendalian ultra nipis memerlukan laluan proses yang berkaitan.
Kami telah melihat pembeli membeli pengisar terpakai berdasarkan nombor model, kemudian mendapati galas gelendong hampir tamat tempoh hayat atau penentukuran tolok ketebalan telah lapuk — isu yang lebih mahal daripada penjimatan awal. Harga dan kesesuaian pengisar wafer terpakai bergantung pada perkakasan yang dipasang, sejarah proses, keadaan penyelenggaraan dan aksesori. Sebut harga harus mengenal pasti mesin yang sebenarnya akan dibekalkan.
Sahkan model lengkap, tahun pengeluaran, maklumat siri, lokasi semasa dan status operasi.
Semak kiraan dan keadaan gelendong, saiz chuck, permukaan chuck, pelekap roda, meja rias dan diameter wafer yang serasi.
Kenal pasti pengukuran sentuhan atau bukan sentuhan, status penentukuran, pampasan automatik dan data proses yang tersedia.
Periksa jenis kaset, penjajar, robot pemindahan, laluan pita, efektor hujung dan keserasian dengan wafer rapuh atau ultra nipis.
Sahkan versi perisian, storan resipi, bahasa, komunikasi SECS/GEM atau hos dan perkakasan komputer yang disertakan.
Semak servis gelendong, galas, pengedap, sistem DI-air dan ekzos, transformer, manual, alat ganti dan skop pengubahsuaian.
Soalan-soalan ini membantu memisahkan laluan proses, risiko wafer dan konfigurasi peralatan sebenar sebelum sebut harga disediakan.
Pengisar wafer membuang bahan dari bahagian belakang wafer semikonduktor untuk mencapai ketebalan, TTV dan keadaan permukaan yang diperlukan sebelum memotong dadu, menyusun, membungkus atau proses hiliran yang lain.
TTV (Variasi Ketebalan Keseluruhan) ialah perbezaan antara ketebalan maksimum dan minimum permukaan wafer tanah. Ia secara langsung mempengaruhi kebolehpercayaan penyusunan cip dan hasil peranti keseluruhan. Pada ketebalan di bawah 100µm, risiko kerosakan wafer meningkat dengan mendadak — spesifikasi pengendalian wafer nipis dan pemilihan roda menjadi kritikal.
Pengisaran membuang bahan pukal dengan cekap menggunakan roda pengisaran. Penggilapan atau proses pelepasan tekanan lain boleh ditambah selepas itu untuk mengurangkan lapisan kerosakan pengisaran, memperbaiki keadaan permukaan dan menyokong keperluan kekuatan acuan. Pengisar-penggilap gabungan boleh mengendalikan kedua-dua langkah, tetapi tidak semua pengisar mempunyai keupayaan penggilapan.
Proses TAIKO ialah kaedah pengisaran balik wafer yang meninggalkan cincin sokongan luar sambil menipiskan kawasan wafer dalam. Ia boleh mengurangkan risiko pengendalian dan meleding, tetapi memerlukan mesin yang serasi dan syarat proses yang berkelayakan. Jangan menganggap pengisar konvensional boleh ditukar tanpa mengesahkan konfigurasi chuck dan roda.
Bukan secara automatik. SiC dan substrat keras dan rapuh yang lain mungkin memerlukan ketegaran gelendong, kuasa, spesifikasi roda, kadar penyingkiran, penyejukan dan kelayakan proses yang berbeza. Kekerasan SiC — 9.5 pada skala Mohs — menjadikan pengisaran konvensional mencabar, dan kaedah bantuan laser muncul sebagai alternatif. Sahkan mesin dan pakej roda sebenar.
Tiada harga universal yang boleh dipercayai. Kos bergantung pada jenama, model, tahun, saiz wafer, konfigurasi gelendong dan chuck, tolok ketebalan, pemuat, perisian, sejarah penyelenggaraan, skop pengubahsuaian dan aksesori yang disertakan. Minta sebut harga berasaskan konfigurasi.
Hantar bahan wafer, diameter, ketebalan sasaran, TTV, laluan proses, tahap automasi, keadaan pilihan dan destinasi. Kami akan mengesahkan ketersediaan, kesempurnaan konfigurasi dan keserasian proses dalam masa 4 jam perniagaan.